[发明专利]LED组件封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特指一种生产时间短、生产效率极高的一种LED组件封装方法。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而LED封装技术对发光二极管的出光效率起到了一个很关键的作用。

传统的LED封装工艺在固晶步骤中所用的热固化树脂，其在热烘箱(温度为150℃)中至少烘烤60分钟，才能使热固化树脂固化；再者，在点胶步骤中所用的硅胶，其在热烘箱(温度为150℃)中烘烤120～300分钟，才能使硅胶固化。因此，传统的LED封装工艺需要较长的时间，生产效率低，功耗大，生产成本高，不利于自动化生产，难以满足发展的需求和市场竞争力。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术中LED封装工艺需要较长的时间，生产效率低，功耗大，生产成本高，不利于自动化生产，难以满足发展的需求和市场竞争力的问题，提供了一种LED组件封装方法，在整个LED封装过程中，采用UV光固化进行点胶、刺片固化和封装，大大减少了工艺时间，提高了生产效率，功耗低，降低了生产成本，具有较大的发展空间，提高了其市场竞争力。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED组件封装方法，包括如下步骤：

(1)点胶：将UV光固化胶填充在LED支架的相应位置点上；

(2)刺片：将LED芯片在刺片台上固定，LED支架放在刺片台下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置点上；

(3)UV光固化：将刺片好的LED支架放置在UV光源下进行固化5-8分钟；

(4)压焊：将金属导线的两端分别焊接于晶粒的电极与支架的电极上，使晶粒与支架电性导通；

(5)封装：在LED成型模腔内注入光固化LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射固化，将LED从模腔中脱出即成型。

作为优选，所述压焊步骤中的金属导线为铝丝。

作为优选，所述UV光固化胶以百分比表示，其组成为：

环氧树脂为20～45％，

多元醇为13～25％，

硅微粉为30～60％，

硅酮偶联剂为0.5～2％，

光引发剂为0.1～0.9％。

作为优选，所述多元醇为为乙二醇、丙二醇、丁二醇、异戊二醇、己二醇或丙三醇中的一种或几种。

作为优选，所述硅酮偶联剂为缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷或氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种。

作为优选，所述光引发剂为1173、184、2959、TPO或910中的一种。

作为优选，所述硅微粉的粒径为100-1000nm。

本发明的有益效果是：本发明提供的一种LED组件封装方法，在整个LED封装过程中，采用UV光固化进行点胶、刺片固化和封装，大大减少了工艺时间，提高了生产效率，功耗低，降低了生产成本，具有较大的发展空间，提高了其市场竞争力。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步对本发明进行阐述，应理解，引用实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。

实施例1

一种LED组件封装方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)点胶：将UV光固化胶填充在LED支架的相应位置点上；

(2)刺片：将LED芯片在刺片台上固定，LED支架放在刺片台下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置点上；

(3)UV光固化：将刺片好的LED支架放置在UV光源下进行固化5-8分钟；

(4)压焊：将铝丝的两端分别焊接于晶粒的电极与支架的电极上，使晶粒与支架电性导通；

(5)封装：在LED成型模腔内注入光固化LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射固化，将LED从模腔中脱出即成型，

UV光固化胶以百分比表示，其组成为：

环氧树脂45％，

乙二醇13％，

粒径为100nm的硅微粉为39.1％，

缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷2％，

1173 0.9％。

实施例2

一种LED组件封装方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)点胶：将UV光固化胶填充在LED支架的相应位置点上；