[发明专利]一种环形压敏电阻器银浆料、其制备方法及应用无效
申请号: | 201410307550.8 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104123977A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 肖冰涛;寇冠 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团电子股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;H01C7/10;H01C1/142;H01C17/28 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 韩畅 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环形 压敏电阻 浆料 制备 方法 应用 | ||
1.一种环形压敏电阻器银浆料,其特征在于,环形压敏电阻器银浆料包括粒径为0.8~3.5μm银微粉A、粒径为3.5~7.8μm银微粉B、粒径为0.2~0.8μm银微粉C、玻璃粉、锌粉、添加剂、稀释剂、有机粘合剂,质量比为(40-70):(10~30):(5~20):(3~6):(1~3):(1~3):(1~15):(1~15)。
2.根据权利要求1所述的一种环形压敏电阻器银浆料,其特征在于,各组分的质量比为:粒径为0.8~3.5μm银微粉A为500g,粒径为3.5~7.8μm银微粉B为180g,粒径为0.2~0.8μm银微粉C为70g,玻璃粉为30g,锌粉为30g,添加剂为30g,稀释剂为50g,有机粘合剂为110g。
3.根据权利要求1或2所述的一种环形压敏电阻器银浆料,其特征在于,添加剂为硅复合材料、碳粉、镍粉中一种或两种混合,若为两种混合时,比例为任意比例。
4.根据权利要求1或2所述的一种环形压敏电阻器银浆料,其特征在于,稀释剂为松油醇、丁醚、卡必醇中的一种或两种混合,若为两种混合时,比例为任意比例。
5.一种环形压敏电阻器银浆料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,玻璃粉的制备:
粉体配置及烧结:各种材料以质量分数计,Bi2O3、TiO2、SrO、ZnO、B2O3、SiO2、MgO、K2O磨粉后按(40~60):(6~10): (6~10):(10~17):(4~7):(12~20):(1~5):(1~3)混合在1250℃烧结,烧结后经过水淬,使其转变温度在435~480℃,软化点为490~510;
步骤2,有机粘合剂的制备:
以质量分数计,准确称量70~80份有机溶剂加入到85℃的玻璃反应釜中,设置搅拌速度为350rpm,加入10~25份小分子纤维素,2~5份饱和脂肪酸和1~2份添加剂BYK-225,密封反应釜,控制温度在75~95℃,充分搅拌使混合物形成透明胶状混合液,保温老化5~10h,自然冷却至室温,放置24h后测试粘度,使得粘度值在12~18kcps之间;
所述的小分子纤维素为乙基纤维素;
所述的饱和脂肪酸为硬脂酸;
所述的有机溶剂为醇类溶剂戊醇;
所述的添加剂为BYK-225;
步骤3,浆料的称量:
按照质量比,粒径为0.8~3.5μm银微粉A、粒径为3.5~7.8μm银微粉B、粒径为0.2~0.8μm银微粉C、玻璃粉、锌粉、添加剂、稀释剂、有机粘合剂按(40-70):(10~30):(5~20):(3~6):(1~3):(1~3):(1~15):(1~15)称量;
步骤4,辊轧:
将粒径为0.8~3.5μm的银微粉A和粒径为3.5~7.8μm的银微粉B,倒入搅拌器中减半均匀;再将有机粘合剂、稀释剂、添加剂共 同加入搅拌器中与银微粉混合30min,在压力为20bar的三辊机上第一次辊轧10min后,加入表面处理过的玻璃粉和锌粉的混合物,在压力为10bar的三辊机上第二次辊轧;给第二次辊轧后的混料加入粒径为0.8~1.5μm的银微粉C混合5min,在压力为20bar的三辊机上第三次辊轧,得到浆料。
6.根据权利要求5所述的一种环形压敏电阻器银浆料的制备方法,其特征在于,烧结后的粉体后续处理:
将烧结后的粉体降温至630℃水淬,将水淬过后的初级产物进行分筛,用粉碎机粉碎至10—15μm的小颗粒,然后根据具体需求用球磨机在水介质存在条件下进行更细等级的处理,使得粒度D50<5μm,干燥球磨后的产品并测试;
粒度及熔化状态测试:用激光粒度仪测试粒度为5μm;取球磨后的粉末放入氧化铝坩埚中进行不同温度下的烧结实验,观察其熔化状态:520℃烧结10min后的粉末几乎全部熔化,冷却后呈现出光滑的玻璃面。
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