[发明专利]半导体器件的导线焊点强化结构

权利要求书

1.一种半导体器件的导线焊点强化结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，其特征在于，还包括：

锁定卡；

所述锁定卡包括按压部，所述按压部向外悬伸有锁定部，所述按压部压在所述导线上，所述锁定部穿过所述框架内引线，且卡在所述框架内引线背离所述导线的一侧。

2.根据权利要求1所述的半导体器件的导线焊点强化结构，其特征在于，所述锁定部具有远离所述按压部的悬伸末端，所述悬伸末端弯折扣于所述框架内引线背离所述导线的一侧。

3.根据权利要求2所述的半导体器件的导线焊点强化结构，其特征在于，所述按压部上同向向外悬伸有两个锁定部，两所述锁定部的所述悬伸末端相向或相背弯折。

4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件的导线焊点强化结构，其特征在于，所述导线为铝线，所述铝线背离所述框架内引线的一侧具有弧形凸起，所述按压部具有弧形拱起，所述弧形凸起与所述弧形拱起吻合配合。

5.根据权利要求4所述的半导体器件的导线焊点强化结构，其特征在于，还包括框架载片台，所述框架载片台上固定连接有芯片，所述导线远离所述框架内引线的一端与所述芯片焊接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件的导线焊点强化结构，其特征在于，所述导线为铝带，所述按压部朝向所述铝带的一侧为平面，所述平面与所述铝带的表面吻合配合。

7.根据权利要求6所述的半导体器件的导线焊点强化结构，其特征在于，还包括框架载片台，所述框架载片台上固定连接有芯片，所述导线远离所述框架内引线的一端与所述芯片焊接。

8.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件的导线焊点强化结构，其特征在于，所述导线的两侧均设置有贯穿所述框架内引线的通孔，所述锁定部通过所述通孔穿过所述框架内引线。

9.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件的导线焊点强化结构，其特征在于，所述框架内引线的边缘处设置有凹槽，所述锁定部通过所述凹槽穿过所述框架内引线。