[发明专利]指纹识别芯片封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；

至少位于感应芯片的感应区表面的上盖层，所述上盖层的材料是厚度为20微米～100微米且莫氏硬度大于或等于8H的聚合物，所述聚合物的材料为光敏材料，所述上盖层内具有光敏颗粒，所述光敏颗粒的尺寸小于6微米；

位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。

2.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述上盖层的介电常数大于或等于7。

3.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述感应芯片的第一表面还包括：包围所述感应区的外围区。

4.如权利要求3所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述感应芯片还包括：位于所述外围区内的边缘凹槽，所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽；位于感应芯片外围区的芯片电路，所述芯片电路位于感应芯片的外围区表面、以及凹槽的侧壁和底部表面，且位于凹槽底部的部分芯片电路具有第一连接端。

5.如权利要求4所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述边缘凹槽为包围感应区的连续凹槽；或者，所述边缘凹槽为包围感应区的若干分立凹槽。

6.如权利要求4所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述基板具有第一表面，所述感应芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二连接端。

7.如权利要求6所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：导电线，所述导电线两端分别与第一连接端与第二连接端连接。

8.如权利要求6所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于感应芯片侧壁表面、基板第一表面、以及边缘凹槽内的导电层，所述导电层两端分别与第一连接端和第二连接端连接。

9.如权利要求7或8所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于感应芯片和基板之间的第一粘结层。

10.如权利要求6所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述感应芯片还包括：贯穿所述感应芯片的导电插塞，所述感应芯片的第二表面暴露出所述导电插塞，所述导电插塞的一端与第一连接端连接；位于感应芯片第二表面暴露出的导电插塞顶部的焊料层，所述焊料层焊接于第二连接端表面。

11.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于基板表面的保护环，所述保护环包围所述感应芯片、上盖层和塑封层。

12.如权利要求11所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述保护环的材料为金属；所述保护环通过所述基板接地。

13.如权利要求11所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：包围所述塑封层、感应芯片和保护环的外壳，所述外壳暴露出所述上盖层，所述上盖层的颜色与所述外壳的颜色一致。

14.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：包围所述塑封层和感应芯片的外壳，所述外壳暴露出所述上盖层，所述上盖层的颜色与所述外壳的颜色一致。

15.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述基板为硬性基板或软性基板；所述基板的一端具有连接部，所述连接部用于使感应芯片与外部电路电连接。

16.一种形成如权利要求1至15任一项结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；

至少在所述应芯片的感应区表面形成上盖层，所述上盖层的材料是厚度为20微米～100微米且莫氏硬度大于或等于8H的聚合物，所述聚合物的材料为光敏材料，所述上盖层内具有光敏颗粒，所述光敏颗粒的尺寸小于6微米；

在基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。