[发明专利]双界面金属智能芯片卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于智能IC卡技术领域，更具体地说，涉及一种可以采用接触式和非接触式两种通讯方式的智能芯片卡及其制造方法。

背景技术

随着近年来智能卡技术的不断发展，各类磁条卡、IC卡已经广泛应用在金融、医疗、公共交通、安保系统、电话通信、社保等领域，卡片制造商为吸引更多的客户使用其发行的卡片，纷纷推出不同结构和样式的卡片。通过卡片与读卡器的通讯方式进行区分，现有IC卡主要分为两类：可通过与专用设备接触来写入和读出信息的接触式IC卡，以及仅通过靠近专用设备来写入和读出信息的非接触式IC卡。

IC卡的卡片本体两侧印刷图案或文字，有的中间还带有天线，在图案的两侧表面使用透明保护层。传统的IC卡主要采用热塑性材料制成，由于热塑性材料的特性，自然环境中的湿气及高温可以打断IC卡的聚合物之内的化学键，使长期暴露于湿气和阳光环境内的卡片变得弯曲或破裂导致不能使用。而且热塑性材料制成的IC卡也容易人为折断或切割，导致卡片损坏而无法使用，而且该类型卡片外观图案单一，卡片样式少，手感触觉体验差，不能满足使用者的不同需求。

为了解决以上问题，目前市面上已出现包含或采用金属材料制成的智能芯片卡。如新时富制品卡(深圳)有限公司申请的专利号为200420070939.7的中国实用新型专利公开了一种压纹卡，其包括至少一层本体、该本体的至少一个侧面贴合带有凹凸图纹的金属膜，金属膜与本体一体形成带有凹凸图纹的表面。卡片的近侧端开设有一开口槽，开口槽中设置有与其相配的并能与本体贴合的IC片，制得接触式IC卡；也可以直接在卡片的本体上安装IC片和连接IC片的天线，制得非接触式IC卡。

美国运通旅游有关服务公司申请的公开号为CN102089772A的中国专利申请公开了一种金属卡及其制造方法，其通过切割第一金属片以形成卡体，切割第二金属片形成背板，将粘合剂施加于所述背板，并将所述背板粘接于所述卡体上，卡体上有放置模块的凹槽，使用粘接剂固定，主要制作接触式金属卡。但这种金属卡批量加工难度大，成本高，最主要的是无法实现双界面交易功能。

以上两种卡片在本体的一侧、边缘或者本体本身使用了金属材质，通过采用金属膜或金属片体制成IC卡，使得卡整体美观度有了进一步的提升，更显得高端、大气，提供了更多的卡片样式，改善了卡片的耐用性及触觉体验，但是制得的卡片由于具有金属层，金属层对天线收发的电磁波信号具有屏蔽作用，因此制得的卡片只能是单一的接触式卡片，非接触式卡片的感应距离受金属层的屏蔽影响而减小，无法满足用户的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种双界面金属智能芯片卡及其制造方法，该智能芯片卡可以使用接触式和非接触式两种通讯方式进行信息读写。

为了实现上述目的，本发明采取如下的技术解决方案：

双界面金属智能芯片卡，包括金属卡体，所述金属卡体上依次设置中间层、印刷片层和透明保护层，所述金属卡体、中间层、印刷片层和透明保护层构成智能芯片卡的卡基，所述卡基上设置有容纳IC模块的凹腔，所述IC模块封装于所述卡基内；所述金属卡体为吸波材质金属卡体，所述中间层上设置有感应天线，所述IC模块包括芯片以及与所述芯片电连接的耦合微天线，所述IC模块通过所述耦合微天线与所述感应天线之间的电磁耦合以及所述感应天线与读卡器的感应线圈之间的电磁耦合，进行芯片与读卡器的信息交换。

作为本发明双界面金属智能芯片卡的一种改进，所述金属卡体为铁镍合金卡体。

作为本发明双界面金属智能芯片卡的一种改进，所述印刷片层为PVC聚氯乙烯层或PET聚酯层或PETG聚对苯二甲酸乙二醇酯层或ABS树脂层或PC聚碳酸酯层。

作为本发明双界面金属智能芯片卡的一种改进，所述卡基采用环氧树脂粘接剂将所述金属卡体、中间层、印刷片层及透明保护层粘接后低温固化而成。

作为本发明双界面金属智能芯片卡的一种改进，所述耦合微天线为铜或铝，通过蚀刻工艺与所述芯片电连接。

作为本发明双界面金属智能芯片卡的一种改进，所述感应天线通过蚀刻或丝网印刷导电油墨制作于所述中间层上。

作为本发明双界面金属智能芯片卡的一种改进，所述印刷片层和透明保护层上包含有磁条、签名条、全息图、凹字、条码、二维码、个人签名信息中的至少一种信息。

作为本发明双界面金属智能芯片卡的一种改进，所述凹腔包括上层容纳槽和下层容纳槽，所述上层容纳槽的宽度大于下层容纳槽的宽度，IC模块与所述凹腔为间隙配合。

一种双界面金属智能芯片卡的制造方法，包括以下步骤：

制作包含有印刷片层及透明保护层；