[发明专利]一种具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂，由以下质量配比的原料组成：

碳化硅：二氧化硅：助剂：溶剂＝1％～5％：5％～15％：0.1％～3％：65％～95％；

所述助剂包括增稠剂和成膜助剂；所述增稠剂为聚氨酯，所述成膜助剂为二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、四氟丙醇中的至少一种；

所述溶剂为四氟丙醇或异丙醇中的至少一种；

所述具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂的制备方法包括以下步骤：

(1)按照质量配比为碳化硅：二氧化硅：助剂：溶剂＝1％～5％：5％～15％：0.1％～3％：65％～95％分别称取各物质的质量；

(2)将分散机转速调至300r/m～500r/m，先缓慢加入碳化硅和二氧化硅，再加入适量的溶剂，以不至于使浆料黏度过高而不便使用，加入成膜助剂，最后视整体浆料的黏度情况适量添加增稠剂，得到配好的浆料；

(3)将步骤(2)中所述浆料置于200℃～300℃的烤箱内低温烘烤10min～30min即得到所需的封孔剂。

2.根据权利要求1所述具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂，其特征在于，所述真空含浸纳米封孔剂由以下质量配比的原料组成：

碳化硅：二氧化硅：助剂：溶剂＝3.45％：11.25％：0.3％：85％。

3.一种如权利要求1-2任一所述具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)按照质量配比为碳化硅：二氧化硅：助剂：溶剂＝1％～5％：5％～15％：0.1％～3％：65％～95％分别称取各物质的质量；

或步骤(1)为按照质量配比为碳化硅：二氧化硅：助剂：溶剂＝3.45％：11.25％：0.3％：85％分别称取各物质的质量；

(2)将分散机转速调至300r/m～500r/m，先缓慢加入碳化硅和二氧化硅，再加入适量的溶剂，以不至于使浆料黏度过高而不便使用，加入成膜助剂，最后视整体浆料的黏度情况适量添加增稠剂，得到配好的浆料；

(3)将步骤(2)中所述浆料置于200℃～300℃的烤箱内低温烘烤10min～30min即得到所需的封孔剂。

4.一种如权利要求1-2任一所述具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂在铁系、铝系、铜系精密工件上的用途。

5.如权利要求4所述具有高渗透性的真空含浸纳米封孔剂的用途，其特征在于，所述精密工件为合金系精密工件。