[发明专利]阵列基板及其制作方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：

一基板，具有第一表面和第二表面；以及

一像素阵列层，设置于所述第一表面上，其中，所述像素阵列层包括：

至少两扫描线，设置于所述第一表面上，至少两所述扫描线沿第一方向以阵列的形式排列，其中，所述扫描线所在的直线与第二方向平行，所述第二方向与所述第一方向垂直；

一第一覆盖层，覆盖于所述扫描线和所述第一表面之上；

至少两数据线，设置于所述第一覆盖层之上，至少两所述数据线沿所述第二方向以阵列的形式排列，其中，所述数据线所在的直线与所述第一方向平行；以及

一第二覆盖层，覆盖于所述数据线和所述第一覆盖层之上；

其中，所述扫描线具有第一分段，所述第一分段位于相邻的两所述数据线之间，所述数据线具有第二分段，所述第二分段位于相邻的两所述扫描线之间，所述像素阵列层与所述第一分段对应的部分设置有第一凹陷部，所述像素阵列层与所述第二分段对应的部分设置有第二凹陷部。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一凹陷部凹陷的方向为第三方向，其中，所述第三方向垂直于所述第一表面，并且所述第三方向为从所述像素阵列层指向所述基板的方向；

所述第二凹陷部凹陷的方向为所述第三方向。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，相邻的两所述扫描线和相邻的两所述数据线围成一像素区域；

在所述第一方向上相邻的任意两个所述像素区域通过所述第一凹陷部连通；

在所述第二方向上相邻的任意两个所述像素区域通过所述第二凹陷部连通。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一凹陷部是通过在形成所述第一覆盖层和所述第二覆盖层后，去除与第一区域对应的组合层的第一预定厚度得到的；

其中，所述第一区域为所述第一分段在所述像素阵列层中所对应的区域的部分区域，所述组合层包括所述第二覆盖层和所述第一覆盖层。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述像素阵列层在所述第一区域中的厚度小于所述像素阵列层在所述第二区域中的厚度，其中，所述第二区域为所述第一分段所对应的区域中，除所述第一区域以外的区域。

6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第二凹陷部是通过在形成所述第一覆盖层后，去除与第三区域对应的所述第一覆盖层的第二预定厚度，再形成所述数据线和所述第二覆盖层，然后再去除与所述第三区域对应的所述第二覆盖层的第三预定厚度得到的；

其中，所述第三区域为所述第二分段在所述像素阵列层中所对应的区域的部分区域。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述像素阵列层在所述第三区域中的厚度小于所述像素阵列层在所述第四区域中的厚度，其中，所述第四区域为所述第二分段所对应的区域中，除所述第三区域以外的区域。

8.一种如权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在所述基板的所述第一表面上形成所述像素阵列层；

在所述像素阵列层上与所述第二分段对应区域形成所述第二凹陷部；以及

在所述像素阵列层上与所述第一分段对应区域形成所述第一凹陷部。

9.根据权利要求8所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板的所述第一表面上形成所述像素阵列层的步骤包括：

在所述基板的所述第一表面上形成至少两所述扫描线；

在所述扫描线和所述第一表面之上形成所述第一覆盖层；

在所述第一覆盖层上形成至少两所述数据线；

在所述数据线和所述第一覆盖层之上形成所述第二覆盖层。

10.根据权利要求9所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述像素阵列层上与所述第二分段对应区域形成所述第二凹陷部的步骤包括：

在形成所述第一覆盖层后，去除与第三区域对应的所述第一覆盖层的第二预定厚度；

在所述第一覆盖层上形成所述数据线和所述第二覆盖层；

去除与所述第三区域对应的所述第二覆盖层的第三预定厚度，以形成所述第二凹陷部；

其中，所述第三区域为所述第二分段在所述像素阵列层中所对应的区域的部分区域；

所述在所述像素阵列层上与所述第一分段对应区域形成所述第一凹陷部的步骤包括：

在形成所述第一覆盖层和所述第二覆盖层后，去除与第一区域对应的组合层的第一预定厚度，以形成所述第一凹陷部；

其中，所述第一区域为所述第一分段在所述像素阵列层中所对应的区域的部分区域，所述组合层包括所述第二覆盖层和所述第一覆盖层。