[发明专利]一种电子设备以及用于电子设备的散热装置

说明书

本发明提供了一种电子设备和用于电子设备的散热装置，所述电子设备包括电路板，在所述电路板上设置有多个电子器件，所述多个电子器件在运行时产生热量，所述散热装置包括：导热支架，固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件，所述导热支架通过与电子器件进行热传导来对电子器件进行散热，其中，所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽。本发明提供的散热装置，能够可以使热量更快更有效的从发热元件传递到金属支架上，提高散热效果并提升用户的使用体验。

技术领域

本发明涉及一种散热装置，更具体地说，涉及一种用于电子设备的散热装置。

背景技术

现有的诸如手机的数码产品的内核越来越多，处理速度越来越快，发热量也越来越大，散热问题也日渐凸显。手机的热设计成为手机设计中的一大难题，许多手机设计项目都由于发热量大的问题而增加了许多散热材料来处理，提高了手机设计项目的成本。其中有一种方案是采用导热支架配合导热片，将发热器件的热量传导到支架上，并依靠导热支架的良好导热性能，使整个导热支架的平面上的温度尽量均匀。图1示出了现有技术中的电子设备中的散热装置的示范性结构框图，其中，电子设备包括散热装置100和电路板110，在所述电路板110上设置有多个电子器件，所述多个电子器件在运行时产生热量。但是，如图1所示，散热装置100包括导热支架120和导热片140。在现有技术中，包括散热装置100的电子设备的散热方式主要是将中央处理器、存储器等发热量大的发热器件(例如电子器件131、132等)的热量均匀地通过空气或者导热片140传导到机身各处的导热支架120上实现散热。这种方式虽然能够将发热器件的热量导入到导热支架120上实现局部散热，但是，现有技术中导热支架120的厚度一般比较均匀，因此，为了避开印刷电路板上的最高器件，导热支架120不得不做得很薄，导致导热支架120自身热容量较低，而且由于导热支架120的横向传热的热阻较大，导致导热支架120容易出现局部热点；此外，对于不同高度的发热器件，需要采用不同厚度的导热片140来将热量传递到支架上，而导热片140的导热性能远差于支架，较厚的导热片140就无法充分的将发热器件的热量导出。

由此可见，在当前的移动通信设备中，如何能够将导热支架的厚度增大，同时减小导热片的厚度，使得发热器件的热量能够被更加充分地散出，从而提高电子设备整体的热均匀度，充分利用电子设备内部的空间，提高电子设备的导热和散热性能，减少对外加散热材料的需求，降低成本提高可量产性，是当前亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，根据本发明的一方面，提供一种散热装置，用于一电子设备，所述电子设备包括电路板，在所述电路板上设置有多个电子器件，所述多个电子器件中的至少一个发热器件在运行时产生热量，所述散热装置包括：导热支架，固定在所述电路板之上并且覆盖所述多个电子器件，所述导热支架通过与电子器件中的发热器件进行热传导来对电子器件进行散热，其中，所述导热支架的靠近电路板的侧面包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应于电路板上高度不大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第一区域具有第一厚度；所述第二区域对应于电路板上高度大于第一阈值的电子器件的位置，并且所述导热支架在第二区域向内凹陷，形成多个凹槽，所述凹槽中的每个容纳至少一个电子器件并且所述凹槽向内凹陷的深度取决于其容纳的电子器件的高度。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架的远离电路板的侧面为平面。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架顶部的凹槽与其对应的发热器件之间设置有导热片，用于将热量从发热器件传导到所述导热支架。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热片的厚度相同。

此外，根据本发明的一个实施例，所述导热支架的导热性能优于所述导热片的导热性能。