[发明专利]一种扬声器

说明书

本发明公开一种扬声器，所述扬声器包括鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路；所述鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路设置于扬声器壳体内；所述壳体电路包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为多个U形线路依次首尾相连；所述壳体电路串联于扬声器的输入端与音频线圈之间。本发明扬声器产生无需使用电感元件，不会产生干扰电磁波。

技术领域

本发明涉及一种扬声器。

背景技术

随着无线通讯技术和移动终端的发展，手机外设以及内饰越来越复杂，手机功能的增多以及天线多频段的增加，使得手机内的电磁环境变差，并且难以准确测量，对手机天线研发过程带来许多困难，上述原因经常会导致天线效率差异很大，质量参差不齐。扬声器(Speaker)等音频器件是手机天线附近电磁环境变差的一个重要干扰源。

针对上述问题，现有技术采取的主要措施有：减少天线使用面积；或是使天线尽量避开扬声器(speaker)等干扰源区域；或是在天线设计时尽量提供本体性能以抵消这种影响。但在遇到手机天线面积比较小、功能需要比较复杂的情况时，需要提出能从本质上解决这一问题的技术手段，即在任何情况下都可以提供天线性能，从实质上降低干扰源影响。

目前所采用的技术方案是：利用电感对高频信号的断路作用，以及对低频直流信号的通路作用，在扬声器(Speaker)每一个引脚上分别串联一颗高感值的电感，再直接连接到音频电路。但此方法需要增加电感元件，并通过焊接工艺将电感焊接于电路中，增加了电路的零件成本和工艺成本，以及降低了扬声器(Speaker)音腔的有效空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种扬声器，该扬声器生产工艺简单且不会产生干扰电磁波。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种扬声器，包括鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路；所述鼓膜、音频线圈、磁铁和壳体电路设置于扬声器壳体内；所述壳体电路包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为多个U形线路依次首尾相连；所述壳体电路串联于扬声器的输入端与音频线圈之间。

本发明的有益效果在于：区别于现有技术通过在扬声器中串联电感元件来消除扬声器的电磁干扰，本技术方案通过在扬声器的输入端与音频线圈之间串联壳体电路，所述壳体电路包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为多个U形线路依次首尾相连，通过所述壳体电路阻隔音频信号中的高频分量流经音频线圈，从而避免音频线圈产生干扰电磁波。本技术方案无需使用电感元件，无需进行电感焊接工艺，产品成本低，加工工艺简单，同时，也增大了扬声器音腔的有效空间，提高了扬声器品质。

附图说明

图1为本发明一实施方式中扬声器的结构爆炸图；

图2为本发明一实施方式中壳体电路的示意图；

主要标号说明：

1-鼓膜；2-音频线圈；3磁铁；4-壳体；5-壳体电路；51-第一线路；52-第二线路；53-第一导线；54-第二导线。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明最关键的构思在于：通过壳体电路5代替电感元件，降低产品成本和加工工艺难度，同时也增大了扬声器音腔的有效空间，提高了扬声器品质。

请参阅图1，一种扬声器，包括鼓膜1、音频线圈2、磁铁3、壳体电路5和壳体4；

所述鼓膜1、音频线圈2、磁铁3和壳体电路5设置于扬声器壳体4内；

所述壳体电路5包括基板和设置于基板上的线路，所述线路在基板上的走线方式为多个U形线路依次首尾相连；