[发明专利]固态成像设备、其制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种固态成像设备，包括：

半导体基板，包括第一导体类型的半导体区域，其中，该第一导体类型的半导体区域包括第一表面和第二表面，所述第一表面具有包括第一凸部分和第二凸部分的凸部分；

第二导体类型的电荷转移部，该电荷转移部位于第一导体类型的半导体区域的第一表面与第二表面之间，其中，

该电荷转移部构造为转移光电转换部所产生的电荷，并且

该电荷转移部的第一端部形成在半导体基板的表面的第一凸部分之下，并且该电荷转移部的第二端部形成在半导体基板的表面的第二凸部分之下。

2.根据权利要求1所述的固态成像设备，其中，

该电荷转移部是构造为在垂直方向转移电荷的垂直电荷耦合装置。

3.根据权利要求1所述的固态成像设备，其中，

该电荷转移部为读出部，该读出部构造为读出该光电转换部的电荷。

4.根据权利要求1所述的固态成像设备，其中，

该电荷转移部为电荷累积部，该电荷累积部构造为暂时保留该光电转换部中产生的电荷直到该电荷被读出。

5.一种固态成像设备的制造方法，包括：

通过硅的局部氧化方法形成半导体基板的表面，该表面包括两个凸部分；以及

对抗蚀剂掩模进行图案化，使得从一个凸部分的顶部到另一凸部分的顶部的区域被打开，然后进行离子注入，使得该抗蚀剂掩模的边界对应凸部分的顶部，从而在该半导体基板中形成电荷转移部，所述电荷转移部构造为转移光电转换部所产生的电荷。

6.根据权利要求5所述的固态成像设备的制造方法，还包括：

在该电荷转移部形成之后，使该半导体基板的该凸部分变平。

7.一种电子设备，包括：

构造为接收入射光的至少一个透镜；

固态成像设备，构造为从所述至少一个透镜接收入射光，该固态成像设备包括：

半导体基板，包括第一导体类型的半导体区域，其中，该第一导体类型的半导体区域包括第一表面和第二表面，所述第一表面具有包括第一凸部分和第二凸部分的凸部分；

第二导体类型的电荷转移部，该电荷转移部位于第一导体类型的半导体区域的第一表面与第二表面之间，

其中，

该电荷转移部构造为转移光电转换部所产生的电荷，并且

该电荷转移部的第一端部形成在半导体基板的表面的第一凸部分之下，并且该电荷转移部的第二端部形成在半导体基板的表面的第二凸部分之下。