[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

基座板；

绝缘层，其设置在所述基座板的上表面；

金属图案，其设置在所述绝缘层的上表面；

半导体元件，其与所述金属图案接合；以及

绝缘基板，其与所述半导体元件的上表面接触并配置在所述半导体元件的上表面，

所述绝缘基板的端部在俯视观察时位于所述半导体元件的外侧，

所述绝缘基板的所述端部与所述金属图案直接或间接地接合，

所述半导体元件在上表面具有电极，

在所述绝缘基板的俯视观察时与所述半导体元件的上表面的所述电极重叠的部分处设置通孔。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还具有金属框，该金属框设置在所述金属图案的上表面，

所述金属框设置为在俯视观察时包围所述半导体元件，

所述绝缘基板的所述端部与所述金属图案经由所述金属框进行接合。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述绝缘基板的所述端部朝向所述金属图案大致垂直地延伸，

所述绝缘基板的所述端部与所述金属图案直接接合。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

该半导体装置还具有金属端子，

所述金属端子的一端与所述半导体元件的上表面的所述电极通过所述通孔而电气接合，

所述金属端子的另一端与所述金属图案接合，

在俯视观察时所述金属端子与所述绝缘基板重叠的区域，所述金属端子与所述绝缘基板的上表面接触。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体元件为多个，

所述绝缘基板由所述多个半导体元件之间共有，

在邻接的半导体元件之间的部分，所述绝缘基板朝向所述金属图案大致垂直地延伸，

延伸出的部分与所述金属图案直接接合。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体元件的上表面的所述电极与所述绝缘基板通过焊料或Ag接合而接合。

7.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述绝缘基板的所述端部与所述金属框通过焊料或Ag接合而接合。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述绝缘层的上表面、所述金属图案、所述半导体元件以及所述绝缘基板通过传递塑模法进行树脂封装。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

该半导体装置还具有壳体，该壳体无间隙地固定在所述绝缘层的上表面，包围所述金属图案、所述半导体元件以及所述绝缘基板，

在所述壳体中填充有封装树脂。