[发明专利]微机械部件及微机械部件的制造方法

权利要求书

1.一种微机械部件，具有：

基片(10)，其具有空穴(12)，所述空穴(12)向内构造在所述基片(10)的功能性上侧(10a)中；

至少部分导电的薄膜(24)，其使所述空穴(12)至少部分地张紧；以及

对应电极(42)，其间隔开地布置在所述薄膜(24)的从所述基片(10)远离地指向的外侧上，以使在所述对应电极(42)和至少部分导电的薄膜(24)之间存在自由空间(52)；

其特征在于，

所述至少部分导电的薄膜(24)张紧在至少一个至少部分地覆盖所述基片(10)的功能性上侧(10a)的电绝缘材料(20)上或其上方，和

至少一个压力入口(56)构造在所述空穴(12)上，以使所述至少部分导电的薄膜(24)利用从所述微机械部件的外部环境流入到所述空穴(12)中的气体介质可向内弯曲到所述自由空间(52)中，使得从所述基片的远离所述功能性上侧指向的背面和/或从所述微机械部件的位于所述基片的功能性上侧和所述背面之间的侧面对所述薄膜施加压力。

2.根据权利要求1所述的微机械部件，其特征在于，

多个沟槽构造在所述基片(10)中，以使所述空穴(12)的底面(12a)被所述多个沟槽分割。

3.根据权利要求1或2所述的微机械部件，其特征在于，

在所述至少部分导电的薄膜(24)的内侧(58)构造多个凹陷，所述凹陷被所述空穴(12)暴露。

4.一种电容性传感器装置，其具有根据前述权利要求中任一项所述的微机械部件。

5.一种具有根据权利要求1至3中任一项所述的微机械部件的麦克风。

6.一种适用于微机械部件的制造方法，具有下述步骤：

构成至少部分导电的薄膜(24)，在基片(10)的功能性上侧(10a)中向内构造的空穴(12)利用所述薄膜(24)至少部分被张紧；以及

构成对应电极(42)，其间隔开地布置在所述薄膜(24)的从所述基片(10)远离地指向的外侧上，其中在所述对应电极(42)和至少部分导电的薄膜(24)之间形成自由空间(52)；

其特征在于，

所述至少部分导电的薄膜(24)张紧在至少一个至少部分地覆盖所述基片(10)的功能性上侧(10a)的电绝缘材料(20)上或其上方；以及

在所述空穴(12)处构造至少一个压力入口(56)，以便在气体介质从所述微机械部件的外部环境流入到所述空穴(12)中时，所述至少部分导电的薄膜(24)向内弯曲到自由空间(52)中，使得从所述基片的远离所述功能性上侧指向的背面和/或从所述微机械部件的位于所述基片的功能性上侧和所述背面之间的侧面对所述薄膜施加压力。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，

在构成所述至少部分导电的薄膜(24)之前，所述空穴(12)至少部分地填充至少一个牺牲材料(16)，所述至少部分导电的薄膜(24)内侧(58)的至少一个材料沉积在所述牺牲材料上方，并且其中所述牺牲材料(16)通过至少一个与所述薄膜(24)间隔开地构造的蚀刻入口(50)蚀去。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，

在构成所述至少部分导电的薄膜(24)之前，所述空穴(12)只部分地填充所述至少一个牺牲材料(16)，以便构成至少一个由所述至少一个牺牲材料(16)、至少一个电绝缘材料(20)和/或至少部分导电的薄膜(24)内侧(58)的至少一个材料覆盖的第一空腔(18)。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，

所述至少一个第一空腔在所述基片内的多个沟槽中构成，其中所述基片内的多个沟槽分割所述空穴的底面。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的制造方法，其特征在于，

在所述薄膜(24)内侧(58)的多个凹陷中，邻近后来蚀刻的牺牲材料(16)和/或至少一个电绝缘材料(20)地构造至少一个第二空腔。