[发明专利]一种终端智能IC卡在审

专利信息
申请号: 201410315364.9 申请日: 2014-07-02
公开(公告)号: CN104091190A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 熊传光;付积存;李晖;姜洲 申请(专利权)人: 武汉天喻信息产业股份有限公司
主分类号: G06K19/067 分类号: G06K19/067;G07F7/08
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人: 冯梦洪
地址: 430223 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 终端 智能 ic
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动支付设备的技术领域,尤其涉及一种终端智能IC卡。

背景技术

在移动支付设备的技术领域,基于13.56MHz频率的金融行业规范的技术标准已经成为行业主流,应用于近场消费的金融IC(Integrated Circuit,集成电路)卡及支付终端的发展也日新月异。

智能IC卡正以独特的安全加解密机制、大容量存储空间以及超长使用寿命等优势取代传统磁条卡。磁条卡加速向智能IC卡迁移,同时也带动了支付终端行业的发展。

但是,现有的智能IC卡充值需要借助相应的读写器来完成,例如,接触式智能IC卡需要与读写器通过物理接口完成充值,非接触式智能IC卡需要与读写器通过射频场接口完成充值。现有的智能IC卡和读写器为各自独立的系统,如此,智能IC卡用户必须另外配备读写器或者到服务网点才能给卡充值。

发明内容

为克服现有技术的缺陷,本发明要解决的技术问题是提供了一种终端智能IC卡,其将智能IC卡与读写器集成在一起,用户无需另外配备读写器或去服务网点就能完成充值。

本发明的技术方案是:这种终端智能IC卡,其包括微控制单元MCU、读写器单元、IC卡单元、通道切换单元和天线;MCU与读写器单元、IC卡单元均为电连接,通过两种总线分别完成数据交互;读写器单元与通道切换单元为电连接,接收当前射频通道的数据,并完成数据处理;IC卡单元与通道切换单元为电连接,接收当前射频通道的数据,并完成数据处理;读写器单元和IC卡单元通过通道切换单元共用该天线,用于实现天线切换。

由于读写器单元与IC卡单元共用天线,通过通道切换单元将IC卡单元和读写器单元整合,整合后的终端智能IC卡既能当做普通的智能IC卡在收单设备上消费,又能当做普通读写器对自身或者其它智能IC卡进行充值,这样,用户无需配备读写器或去服务网点就能充值。

附图说明

图1为根据本发明的一种终端智能IC卡的结构示意图。

图2为根据本发明的一个优选实施例的射频开关的电路图。

具体实施方式

这种终端智能IC卡,其包括微控制单元MCU、读写器单元、IC卡单元、通道切换单元和天线;MCU与读写器单元、IC卡单元均为电连接,通过两种总线分别完成数据交互;读写器单元与通道切换单元为电连接,接收当前射频通道的数据,并完成数据处理;IC卡单元与通道切换单元为电连接,接收当前射频通道的数据,并完成数据处理;读写器单元和IC卡单元通过通道切换单元共用该天线,用于实现天线切换。

由于读写器单元与IC卡单元共用天线,通过通道切换单元将IC卡单元和读写器单元整合,整合后的终端智能IC卡既能当做普通的智能IC卡在收单设备上消费,又能当做普通读写器对自身或者其它智能IC卡进行充值,这样,用户无需配备读写器或去服务网点就能充值。如图1所示,这种终端智能IC卡,,包括:天线100、通道切换单元200、读写器单元300、IC卡单元400和MCU500(图1中的MCU单元)。

所述天线100与所述通道切换单元200为电连接,为近场通信中数据交互通道;所述读写器单元300与所述通道切换单元200为电连接,接收当前RF通道的数据,并完成数据处理;所述读写器单元300将接收并处理完的数据通过总线上传至所述MCU500;所述IC卡单元400与所述通道切换单元200为电连接,接收当前RF(射频)通道的数据,并完成数据处理;所述IC卡单元400将接收并处理完的数据通过总线上传至所述MCU500。

优选地,如图2所示,通道切换单元包括第一射频开关U1和第二射频开关U2,第一射频开关的第一输出端J1和第二射频开关的第一输出端J1′连接作为第一信号输出端,第一射频开关的第二输出端J2和第二射频开关的第二输出端J2′连接作为第二信号输出端,第一信号输出端连接IC卡单元,第二信号输出端连接读写器单元。

优选地,天线经过整流电路、滤波电路、第一分压电路后连接到第一信号输出端,天线经过第二分压电路后连接到第二信号输出端。

优选地,整流电路是桥式整流电路D1,滤波电路包括电容C8,第一分压电路包括二极管D2和下拉电阻R3,第二分压电路包括第一串联电阻R4和第二串联电阻R5。

以下详细说明本实施例的两路射频开关的切换原理。本发明所采用的射频开关具备高隔离度、高输入功率、低导通电阻、低损耗等特性。

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