[发明专利]一种活性炭粉/硼砂复合的低温导电银浆及其制作方法在审
申请号: | 201410316476.6 | 申请日: | 2014-07-05 |
公开(公告)号: | CN104143381A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 陈龙;匡民 | 申请(专利权)人: | 滁州恒恩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 239000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 活性炭 硼砂 复合 低温 导电 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种活性炭粉/硼砂复合的低温导电银浆及其制作方法。
背景技术
导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。
发明内容
本发明的目的就是提供一种活性炭粉/硼砂复合的低温导电银浆及其制作方法,以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的:
一种活性炭粉/硼砂复合的低温导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、活性炭粉2-3、硼砂1-2、硝酸钠0.4-0.7、异丙醇1.1-2.4、乙酰丙酮2.1-3.4、二甲基硅油2-4、微粉硅胶3.1-4.6、二甲基甲酰胺1-3、溴化苄0.6-1.2、助剂30-40、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化硅1-2、氧化锌3-4、硝酸纤维素1.1-2.2、氢化蓖麻油0.3-0.5、硬脂酸0.4-0.7、有机硅氧烷0.1-0.3、松节醇15-20、丁基溶酐乙酸酯10-15,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨20-40分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140-180℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
所述的一种活性炭粉/硼砂复合的低温导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)取活性炭粉、硼砂加适量水研磨2-3小时制得200-300目浆料,加入硝酸钠继续研磨3-4小时,喷雾干燥,送入煅烧炉中在450-560℃下烧结2-3小时;
(2)将步骤(1)反应物料喷洒雾状二甲基硅油混匀,加入微粉硅胶搅拌10-20分钟,再加入异丙醇、乙酰丙酮、二甲基甲酰胺一起放入反应釜中加热到85-100℃保温搅拌30-50分钟,冷却研磨成浆;
(3)将步骤(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
本发明有以下有益效果:本发明通过优化生产工艺和生产配方,将活性炭粉和硼砂通过研磨工艺互相包覆,和现有技术相比,改善了导电银浆的各项指标,利用本发明制得的导电银浆印刷于承印物上不易脱落、具有高耐弯折性、高导电性以及优越精细的印刷适性。
具体实施方式
所述的一种活性炭粉/硼砂复合的低温导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉42、活性炭粉2、硼砂1、硝酸钠0.7、异丙醇1.7、乙酰丙酮2.1、二甲基硅油4、微粉硅胶3.1、二甲基甲酰胺3、溴化苄0.8、助剂30、适量水。
所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化硅1.5、氧化锌4、硝酸纤维素1.9、氢化蓖麻油0.3、硬脂酸0.4、有机硅氧烷0.1、松节醇16、丁基溶酐乙酸酯13,其制备方法是将二氧化硅、氧化锌放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入硝酸纤维素研磨20-40分钟;将丁基溶酐乙酸酯、松节醇、有机硅氧烷搅拌混匀,在140-180℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入氢化蓖麻油、硬脂酸,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。
制作方法包括以下步骤:
(1)取活性炭粉、硼砂加适量水研磨2-3小时制得200-300目浆料,加入硝酸钠继续研磨3-4小时,喷雾干燥,送入煅烧炉中在450-560℃下烧结2-3小时;
(2)将步骤(1)反应物料喷洒雾状二甲基硅油混匀,加入微粉硅胶搅拌10-20分钟,再加入异丙醇、乙酰丙酮、二甲基甲酰胺一起放入反应釜中加热到85-100℃保温搅拌30-50分钟,冷却研磨成浆;
(3)将步骤(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。
通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:
(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);
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