[发明专利]化学镀镍磷合金的方法、镀液及镍磷合金层

权利要求书

1.一种化学镀镍磷合金的镀液，用于在柔性印制电路板表面化学镀镍磷合金层，其特征在于，包括以下组分：

次磷酸盐，2～50g/L；

镍盐，1～30g/L；

络合剂，1～100g/L；

可释放甲醛的添加剂，0.001～1g/L。

2.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：还包括作为表面活性剂的十二烷基硫酸钠，且浓度范围为1～3g/L。

3.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：还包括浓度范围为0.05～5mg/L的镀液稳定剂，用于防止所述次磷酸盐自发分解。

4.如权利要求3所述的镀液，其特征在于：所述镀液稳定剂选自含锌离子、铅离子、锡离子、镉离子或铋离子的无机盐，硫脲，硫代硫酸钠，碘酸盐，以及钼酸盐中的一种或两种以上，且浓度范围为0.1～2mg/L。

5.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：所述可释放甲醛的添加剂选自羟甲基甘氨酸钠、咪唑烷基脲、重氮咪唑烷基脲、1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲、2-溴-2-硝基-1,3-丙二醇以及氯化3-氯烯丙基六亚甲基四胺中的一种或两种以上。

6.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：所述次磷酸盐选自次磷酸钠、次磷酸钾以及次磷酸铵中的一种，且浓度范围为10～40g/L。

7.如权利要求1所述的镀液，其特征在于：所述镍盐选自硫酸镍、醋酸镍、硝酸镍中的一种，且浓度范围为5～15g/L。

8.如权利要求1所述镀液，其特征在于：所述络合剂选自至少含有一个羧基的有机酸及其钠盐、钾盐、铵盐中的一种或两种以上，且浓度范围为5～50g/L。

9.如权利要求8所述的镀液，其特征在于：所述至少含有一个羧基的有机酸包括乙酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、羟基乙酸、乳酸、酒石酸、苹果酸、2,3-二羟基琥珀酸、甘氨酸、2-胺基丙酸、半胱氨酸以及乙二胺四乙酸。

10.一种化学镀镍磷合金的方法，用以在柔性印制电路板表面化学镀镍磷合金层，其特征在于，包括将柔性印制电路板浸入如权利要求1至11任一项所述的镀液中进行化学镀的步骤。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、酸洗和活化：施镀前将所述柔性印制电路板浸入酸性清洗剂里清洗，然后浸入硫酸溶液中进行微蚀活化；

S2、置换：将活化后的所述柔性印制电路板浸入酸性含钯的溶液中，以在铜线路表面置换出具有催化性的钯的晶种；

S3、施镀：将经步骤S2处理后的所述柔性印制电路板浸入所述的镀液中。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述步骤S3还包括PH值调节，具体为：反应过程中在所述镀液中加入PH值缓冲剂，以保证所述镀液的PH值维持在3～6，所述缓冲剂浓度范围为1～25g/L。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于：所述PH值缓冲剂为乙酸、硼酸、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水或碳酸，且浓度范围为3～18g/L，以在反应过程中保持所述镀液的PH值为4～4.5。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述镀液温度为45～90℃，所述柔性印制电路板浸入所述镀液中1～60分钟。

15.一种镍磷合金层，镀于柔性印制电路板的表面，其特征在于：采用如权利要求1至9任一项所述的镀液进行化学镀所制得。

16.如权利要求15所述的镍磷合金层，其特征在于：镀层厚度为0.5～5μm，其中磷的含量在3～12wt％之间。