[发明专利]一种半导体指纹识别传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410317703.7 申请日: 2014-07-04
公开(公告)号: CN104102902A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 逯家宁 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 指纹识别 传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体指纹识别传感器,其特征在于,包括感应区域、控制区域和接口区域;

所述感应区域、所述控制区域和所述接口区域通信连接;

所述感应区域感应的指纹信息发送至所述控制区域,所述控制区域处理后通过所述接口区域输出;

所述感应区域包括依序固定的绝缘层、走线层、基板层和保护层,所述走线层嵌入所述绝缘层与基板层之间,在所述基板层上与所述保护层接触的一面设置有传感器阵列,在所述基板层上设置有与所述传感器阵列对应的过孔,所述传感器阵列通过所述过孔与所述走线层的传感引线电路电连接。

2.如权利要求1所述的半导体指纹识别传感器,其特征在于,所述绝缘层和基板层采用柔性绝缘材料制成。

3.如权利要求1所述的半导体指纹识别传感器,其特征在于,所述传感器阵列由高导电率材料制成。

4.如权利要求1所述的半导体指纹识别传感器,其特征在于,所述保护层采用高介电常数高硬度材料制成。

5.如权利要求1所述的半导体指纹识别传感器,其特征在于,所述控制区域包括依序固定的绝缘层、走线层和基板层,所述走线层嵌入所述绝缘层与基板层之间;

在所述基板层上远离绝缘层的一面设置有若干个焊点,若干个焊点组成焊盘,在所述基板层上设置有与焊点对应的焊盘过孔,所述焊点通过所述焊盘过孔与所述走线层的传感引线电路电连接。

6.如权利要求1所述的半导体指纹识别传感器,其特征在于,所述控制区域焊接有指纹识别传感集成电路。

7.如权利要求1所述的半导体指纹识别传感器,其特征在于,所述接口区域包括依序固定的绝缘层、走线层和基板层,所述走线层嵌入所述绝缘层与基板层之间,在所述基板层上远离绝缘层的一面设置有若干个接口触片,在所述基板层上设置有与接口触片对应的接口过孔,接口触片通过所述接口过孔与所述走线层的传感引线电路电连接。

8.如权利要求1-7任意一项所述的半导体指纹识别传感器,其特征在于,所述半导体指纹识别传感器还设置有静电防护环,所述静电防护环环绕所述感应区域。

9.如权利要求8所述的半导体指纹识别传感器,其特征在于,所述静电防护环上设计有缺口。

10.一种制造半导体指纹识别传感器的方法,其特征在于,在柔性基板上制作半导体感应区域、控制区域和接口区域,具体包括下列步骤:

按尺寸裁切柔性基板;

在裁切好的柔性基板上钻通孔,在基板表面金属化处理使基板表面形成金属层,使通孔金属化形成过孔;

在金属层上压感光膜层,通过紫外线曝光、显影液显影和刻蚀液刻蚀及剥离后在形成走线层的传感引线电路;

在传感引线电路上涂覆绝缘层;

在基板远离走线层的表面清洗后电镀传感器阵列、集成电路焊盘和接口触片分别形成感应区域、控制区域和接口区域;

在柔性基板上表面沉积高硬度耐磨材料形成保护层。

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