[发明专利]一种快速降低高浓度玉米淀粉乳黏度的方法

说明书

技术领域

本发明属于玉米淀粉糖生产技术领域，涉及一种快速降低高浓度玉米淀粉乳黏度的方法，其核心技术为高压脉冲电场技术，能够实现处理后玉米淀粉乳黏度降低10％以上。

背景技术

随着人民生活水平的不断提高，食品行业迅速发展，人们对食糖的需求也不断上升，玉米淀粉糖产量在逐年增加。玉米淀粉糖与蔗糖相比，无论在保健方面，还是在价格方面，都具备较强的竞争力和相当大的发展空间。我国玉米深加工业具有较长的历史，玉米淀粉糖是玉米淀粉深加工产量最大的一类产品。玉米淀粉糖(含葡萄糖浆、麦芽糖浆、含42％果糖的果葡糖浆和含55％果糖的高果糖浆，以及医用结晶葡萄糖等)是以玉米淀粉为原料利用现代生物技术经过液化、糖化、精制工艺制备获得。玉米淀粉糖价格低于蔗糖，制备获得的玉米淀粉糖浆口感纯正，不但具有蔗糖的甜味，而且其加工性能在许多方面都优于蔗糖，且不会对食品的原有风味基本不产生影响、成形性能好、热值低、保湿性强、食用不过敏、营养保健功能优于蔗糖等。玉米淀粉糖不仅可作为新型的甜味剂应用于食品工业中，而且还是很多医药、化工产品的生产原料如功能性低聚糖、糖醇、氨基酸、维生素、抗生素等。

提高玉米淀粉糖生产过程中投料初始浓度的关键技术亟待攻克。玉米传统生产工艺中，淀粉乳的初始浓度一般控制在25％～35％，淀粉糖浆经过脱色、脱盐处理得到的糖化液，虽然提高了纯度，但是浓度却较低，这种糖化液需要经过蒸发浓缩处理，极大地增加了生产能耗和生产成本。因而，探索提高投料的初始浓度的关键技术，不仅从源头上解决了玉米淀粉糖低纯度和低浓度的生产技术难题，同时减少糖液浓缩的能耗、降低了生产成本，具有极大的应用意义。

研究一种玉米淀粉乳预处理技术，获得高浓度、低黏度的玉米淀粉乳是生产玉米淀粉糖的核心技术。提高了玉米淀粉投料的初始浓度，不可避免地会带来黏度过高的问题，使得其在后续的加温糊化过程中，很难搅拌与混合均匀，因此，为实现高浓度淀粉糖浆的生产，必须攻克高浓度淀粉乳在液化过程中黏度过高这一技术瓶颈。目前，国内外的研究人员多在生产玉米淀粉糖的液化阶段加入不同种类的液化酶、糖化酶，虽然大大提高了初始淀粉酶的浓度，但需要严格地控制酶解的条件，因而，研究一种玉米淀粉乳预处理技术，获得高浓度、低黏度的玉米淀粉乳是生产玉米淀粉糖的核心技术。

高压脉冲电场技术降低玉米淀粉乳黏度具有可行性。高压脉冲电场是近年来液态食品非热处理领域研究的热点之一，其具有处理速度快，效率高的优良特点。目前，高压脉冲电场技术多应用于杀菌、灭酶、提取活性物质等，得到了国内外学者的广泛认可。因此，本发明要解决的技术问题是，利用高压脉冲电场装置，选择适宜长度与半径的电极，调节高压脉冲电场装置中的电场强度和频率在其适宜范围内，将适宜浓度的玉米淀粉乳以一定的恒流速度泵入高压脉冲电场，能够实现在处理后高浓度玉米淀粉乳黏度降低10％以上。

本发明的技术优势:

本发明的技术优势主要体现是以高压脉冲电场技术为核心技术。特别强调的是，将高压脉冲电场技术应用于高浓度玉米淀粉乳黏度降低的研究中，其技术优势突出体现在：以含水量为3～5％的玉米淀粉为原料，经过调浆、高压脉冲电场处理、升温和恒温调控过程，30～40％玉米淀粉乳经高压脉冲电场处理后，升温至45～60℃时玉米淀粉乳黏度降低了10％以上。

综上所述，纵观国内外相关研究与技术报道，未见利用高压脉冲电场技术，快速降低高浓度玉米淀粉乳黏度，实现在处理后玉米淀粉乳黏度降低10％以上的技术突破研究。

发明内容

申请发明所需要解决的技术问题是：公开一种利用高压脉冲电场技术快速降低高浓度玉米淀粉乳黏度的方法。

申请发明的技术方案是：

1.一种快速降低高浓度玉米淀粉乳黏度的方法，其特征在于，以含水量为3～5％的玉米淀粉为原料，经过调浆、高压脉冲电场处理、升温和恒温调控过程，能够实现经高压脉冲电场处理后30～40％玉米淀粉乳升温至45～60℃时其黏度降低了10％以上；

1)所述的调浆过程，是以含水量为3～5％的玉米淀粉为原料，选用去离子水、纯净水、蒸馏水、自来水中的任意一种，在15～25℃温度环境下按照重量比调配玉米淀粉乳浓度为30～40％；再经高速匀浆机器处理，设置转速为300～350rad/min，高速匀浆处理15～20min后，备用；

2)所述的高压脉冲电场处理过程，包括高压脉冲电场的洁净处理、设定高压脉冲电场的处理参数、物料处理三个步骤；