[发明专利]微细凹凸结构转印用无机组合物有效
| 申请号： | 201410318108.5 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104155847A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 古池润 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/075 | 分类号： | G03F7/075 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国东京都千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微细 凹凸 结构 转印用 无机 组合 | ||
1.一种微细凹凸结构转印用无机组合物，含有Si和所述Si以外的金属元素M1，
其特征在于，含有所述Si和所述金属元素M1介由氧键合而成的金属硅氧烷键，即-Si-O-M1-，
所述Si以外的金属元素M1是从由Ti、Zr、Zn、Sn、B、In及Al构成的群组中选出的至少1种金属元素，同时，
Si元素浓度CpSi与Si以外的金属元素M1的元素浓度CpM1的比率CpM1/CpSi为0.02以上、20以下。
2.一种微细凹凸结构转印用无机组合物，含有Si和所述Si以外的金属元素M1，
其特征在于，含有所述Si和所述金属元素M1介由氧键合而成的金属硅氧烷键，即-Si-O-M1-，
所述金属元素M1是从由Ti、Zr、Zn、Sn、B、In及Al构成的群组中选出的至少1种金属元素，同时，
Si元素浓度CpSi与Si以外的金属元素M1的元素浓度CpM1的比率CpM1/CpSi为0.01以上、4.5以下，
所述微细凹凸结构转印用无机组合物含有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基、环氧基或氧杂环丁基的任意一种，同时，
含有光致聚合引发材料。
3.根据权利要求1或2记载的微细凹凸结构转印用无机组合物，其特征在于，进一步含有光致酸发生剂。
4.根据权利要求1或2记载的微细凹凸结构转印用无机组合物，其特征在于，含有与所述Si元素键合的芳基。
5.根据权利要求1或2记载的微细凹凸结构转印用无机组合物，其特征在于，25℃时的粘度为30cP以上、10000cP以下。
6.根据权利要求1或2记载的微细凹凸结构转印用无机组合物，其特征在于，使其以3重量％的浓度溶解在丙二醇单甲醚溶剂中时，对于使用波长0.154nm的X射线对所述溶液进行的小角X射线散射而测定得到的测定结果，应用纪尼厄图计算的惯性半径为5nm以下。
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