[发明专利]生长在W衬底上的AlN薄膜及其制备方法、应用在审
申请号: | 201410318610.6 | 申请日: | 2014-07-03 |
公开(公告)号: | CN104143596A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 李国强;刘作莲;王文樑;杨为家;林云昊;周仕忠;钱慧荣 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/00;H01L33/36 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 陈文姬 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生长 衬底 aln 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.生长在W衬底上的AlN薄膜,其特征在于,包括由下至上依次排列的W衬底和AlN薄膜,所述AlN薄膜为在400~500℃下生长的AlN薄膜。
2.根据权利要求1所述的AlN薄膜,其特征在于,所述W衬底以(110)面为外延面。
3.根据权利要求1所述的AlN薄膜,其特征在于,所述AlN薄膜的厚度为250~300nm。
4.生长在W衬底上的AlN薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)衬底以及其晶向的选取:采用W衬底的(110)面为外延面,晶体外延取向关系:AlN[11-20]//W[001];
(2)AlN薄膜外延生长:衬底温度为400~500℃,反应室压力为1~3×10-5Torr、Ⅴ/Ⅲ比为50~60、生长速度为0.4~0.6ML/s,衬底温度降至400~500℃,反应室压力为1~3×10-5Torr、Ⅴ/Ⅲ比为50~60、生长速度为0.4~0.6ML/s;用KrF准分子激光PLD烧蚀AlN靶材,在W衬底上外延生长AlN薄膜;在W衬底上外延生长AlN薄膜。
5.根据权利要求4所述的生长在W衬底上的AlN薄膜的制备方法,其特征在于,所述AlN薄膜的厚度250~300nm。
6.根据权利要求4所述的生长在W衬底上的AlN薄膜的制备方法,其特征在于,所述KrF准分子激光PLD的能量为1.3J/cm2,重复频率为30Hz,波长为248nm。
7.权利要求1所述生长在W衬底上的AlN薄膜的应用,其特征在于,用于制备LED、光电探测器和太阳能电池。
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