[发明专利]一种铜蚀刻液以及制作印制电路板的方法在审
| 申请号： | 201410318805.0 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104562013A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张双庆;胡钢 | 申请（专利权）人： | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/34 | 分类号： | C23F1/34 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 以及 制作 印制 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜蚀刻液，其特征在于，包括以下组分：
铜离子：70-110g/L；
氯离子：2.0-5.0mol/L；
络合剂：2.5-5.5mol/L；
N-甲基-2-巯基咪唑：0.1-2.0g/L；且所述铜蚀刻液的PH值为7.5-9.5。
2.如权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于：所述络合剂为乙醇胺。
3.如权利要求2所述的铜蚀刻液，其特征在于：乙醇胺浓度为4.5-5.0mol/L。
4.如权利要求1-3任一项所述的铜蚀刻液，其特征在于：铜离子的浓度为80-95g/L，氯离子浓度为3.5-4.5mol/L。
5.如权利要求1-3任一项所述的铜蚀刻液，其特征在于：N-甲基-2-巯基咪唑的浓度为0.5-1.5g/L。
6.如权利要求1-3任一项所述的铜蚀刻液，其特征在于：还包括用于调节PH值的氢氧化钠。
7.如权利要求6所述的铜蚀刻液，其特征在于：PH值为8.5-9。
8.如权利要求1-7任一项所述的铜蚀刻液，其特征在于：蚀刻时的使用温度为55-65℃。
9.一种制作印制电路板的方法，其特征在于，包括将权利要求1至8任一项所述的铜蚀刻液施加到印制电路板以形成线路图案的步骤。
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