[发明专利]一种用于简化激光镭射的天线及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种手机天线的制备，特别是涉及一种用于简化激光镭射的天线及其制备方法。 

背景技术

信息技术的蓬勃发展，人们对电子产品的需求越来越多样化，手机在人们的日常工作和生活中扮演着越来越重要的角色。而LDS天线技术（激光直接成型技术）能够将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。而传统的FPC（柔性电路板）不行。且生产的天线性能稳定，一致性好，精度高，激光系统耐用、少维护。但采用激光镭射天线，天线面积大，会造成镭射时间长，化镀成本较高。这里提出的方案很好的解决这一问题。 

发明内容

要解决的技术问题：常规的激光镭射天线镭射时间长，化镀成本较高的问题。 

技术方案：本发明公开了一种用于简化激光镭射的天线及其制备方法，用于简化激光镭射的天线组成：塑胶，天线辐射体。所述辐射体在所述天线的最外层。 

将天线辐射体走线pattern较宽地方保留0.5mm宽的边缘部分，移除中间部分。然后根据天线高频和低频对走线长度的需要，在简化后的走线pattern上增加0.5mm宽的走线来进行补偿。而连接馈点处，需要保留2.5mm的宽度，不能简化，防止影响天线的效率。要求pattern宽度最少是在1.5mm以上，才能做简化处理。如果pattern宽度过宽，简化后，移除了中间部分，只保留0.5mm宽的边缘部分，天线辐射面积减小，需要在中间部分增加一些栅格状的0.5mm宽的走线来进行辐射面积的补偿。 

有益效果：采用本发明制备的激光镭射天线，可以减少激光镭射时间，pattern简化前镭射需要时间为3.4s，简化后镭射需要时间为2.6s。提高了生产效率，降低化镀成本。 

附图说明

图1为激光镭射天线走线pattern简化前的结构示意图。 

天线简化前面积为357mm×2。 

图中标号说明：1、天线辐射体，2、塑胶。 

图2为激光镭射天线走线pattern简化后的结构示意图。 

天线简化后面积为195mm×2。 

图中标号说明：1、天线辐射体，2、塑胶。 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。 

参照图1和图2所示，将天线辐射体走线pattern较宽地方保留0.5mm宽的边缘部分，移除中间部分。然后根据天线高频和低频对走线长度的需要，在简化后的走线pattern上增加0.5mm宽的走线来进行补偿。而连接馈点处，需要保留2.5mm的宽度，不能简化，防止影响天线的效率。要求pattern宽度最少是在1.5mm以上，才能做简化处理。如果pattern宽度过宽，简化后，移除了中间部分，只保留0.5mm宽的边缘部分，天线辐射面积减小，需要在中间部分增加一些栅格状的0.5mm宽的走线来进行辐射面积的补偿。 

将所得的激光镭射天线走线pattern简化前后的总辐射功率（TRP）和总全向灵敏度（TIS）对比。 

  

从此表中可以看出激光镭射天线走线pattern简化前后，TRP和TIS变化不大。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。