[发明专利]金属基材加工方法在审
申请号: | 201410319865.4 | 申请日: | 2014-07-07 |
公开(公告)号: | CN104711406A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 王柏翰;黃仁佑;吳承恩;林芳州;黃金川 | 申请(专利权)人: | 财团法人金属工业研究发展中心 |
主分类号: | C21D8/00 | 分类号: | C21D8/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 基材 加工 方法 | ||
1.一种金属基材加工方法,其特征在于包含:
提供金属基材,该金属基材具有表面;
进行加热步骤,对该金属基材加热;以及
进行珠击及淬冷步骤,同时对该金属基材加热的该表面珠击及淬冷。
2.如权利要求1所述的金属基材加工方法,其特征在于经喷嘴喷发出工作流体,且该工作流体由该喷嘴喷出时为固态的珠状工作流体,该固态的珠状工作流体并珠击该金属基材的该表面,当该固态的珠状工作流体接触该金属基材的该表面后,该固态的珠状工作流体相变为液态的工作流体,且该液态的工作流体再相变为气态的工作流体,并借由该固态的珠状工作流体相变为液态的工作流体及气态的工作流体过程以使该金属基材淬冷。
3.如权利要求2所述的金属基材加工方法,其特征在于该工作流体具有第一温度,该工作流体被喷流压力推出该喷嘴,且该珠击及淬冷步骤是在加工环境中进行,该加工环境具有第二温度及环境压力,该第二温度不小于该第一温度,且该环境压力小于该喷流压力,以使该工作流体形成为该固态的珠状工作流体。
4.如权利要求3所述的金属基材加工方法,其特征在于该喷流压力介于100bar至300bar之间。
5.如权利要求3所述的金属基材加工方法,其特征在于该第一温度介于摄氏-10度至-4度。
6.如权利要求2所述的金属基材加工方法,其特征在于该工作流体可选自于水、油或油水混合液体。
7.如权利要求3所述的金属基材加工方法,其特征在于该环境压力为常压。
8.如权利要求3所述的金属基材加工方法,其特征在于该第二温度介于摄氏10度至60度。
9.如权利要求2所述的金属基材加工方法,其特征在于该喷嘴结合于调整装置以调整该喷嘴的喷发角度。
10.如权利要求9所述的金属基材加工方法,其特征在于该喷嘴的喷发角度为与铅锤线夹0度至60度之间。
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