[发明专利]陶瓷低压接触器

权利要求书

1.陶瓷低压接触器，具有静导电杆(1)和动导电杆(10)，其特征在于：所述静导电杆(1)一端制有定位柱Ⅰ(12)且定位柱Ⅰ(12)插入静触头片(13)上的定位孔Ⅰ(14)中，所述动导电杆(10)一端制有定位柱Ⅱ(15)且定位柱Ⅱ(15)插入动触头片(3)上的定位孔Ⅱ(16)中，其中，静触头片(13)置于动触头片(3)正下端且两者的定位孔相对应并保证静导电杆(1)和动导电杆(10)的定位柱不接触；波屏盘(5)一端抵靠在动导电柱(10)的台阶端面上，所述波屏盘(5)另一端与波纹管(7)一端连接，所述波纹管(7)另一端插入动盖板(8)中且波纹管(7)另一端的外径与动盖板(8)的内径封接为一体，固定环(11)与动盖板(8)上端面封接，屏蔽筒(6)一端与动盖板(8)内壁面固定连接并将波纹管(7)和波屏盘(5)包围其内；静盖板(2)一端抵靠在静导电杆(1)的台阶端面上，所述静盖板(2)另一端的封接面与金属化陶瓷管(4)一端直接封接，所述金属化陶瓷管(4)另一端的封接面与动盖板(8)的封接面直接封接。

2.根据权利要求1所述的陶瓷低压接触器，其特征在于：所述动导电杆(10)与动触头片(3)、动导电杆(10)和波屏盘(5)、波纹管(7)和波屏盘(5)、波纹管(7)和动盖板(8)、动盖板(8)和屏蔽筒(6)、动盖板(8)和固定环(11)、静导电杆(1)与静盖板(2)、静导电杆(1)与静触头片(13)之间均装有银铜焊料丝。

3.根据权利要求1所述的陶瓷低压接触器，其特征在于：所述动盖板(8)和静盖板(2)与金属化陶瓷管(4)的封接面处均装有银铜焊料环。

4.根据权利要求1或2或3所述的陶瓷低压接触器，其特征在于：所述屏蔽筒(6)一端与动盖板(8)内壁面、固定环(11)与动盖板(8)上端面之间放入焊料后点焊且屏蔽筒(6)将波纹管(7)和波屏盘(5)包围其内。

5.根据权利要求4所述的陶瓷低压接触器，其特征在于：所述波纹管(7)上端设有导向套(9)且导向套(9)套装在动导电杆(10)上并且导向套(9)的上端置于固定环(11)内。