[发明专利]一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组

说明书

一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述摄像模组包括一模组主体，其中所述模组主体进一步包括：至少一感光芯片；一PCB基板，所述感光芯片贴装在所述PCB基板；以及一镜头镜座组件，所述镜头镜座组件包括一镜座，所述镜座的底部进一步具有至少一定位元件；当所述镜头镜座组件贴装在所述PCB基板时，每所述定位元件同时贴装在所述感光芯片表面，从而使镜座跟随所述感光芯片走，以减小所述感光芯片与所述摄像模组的镜头之间的偏移。

技术领域

本发明涉及一种控制摄像模组解像力的方法及摄像模组，特别涉及一种控制摄像模组解像力均匀性的方法，所述控制方法特别适合于控制阵列模组在组装的过程中，通过调整镜头的斜度以适配于感光芯片，从而，使得摄像模组具有均匀的解像力。

背景技术

目前，用户体验逐渐成为了衡量电子设备价值的重要标准之一，尤其是在智能电子设备领域，如何帮助用户获得良好的用户体验，是其在日益激烈的竞争中取得成功的不二法门。

在科技的迅猛发展，技术的不断进步以及快捷的生活方式的影响下，智能电子设备的设计和发展逐渐朝向“轻、薄”化方向发展，如智能手机、掌上设备、智能医疗器械等，而智能电子设备的这种发展趋势，必然对摄像模组的相关参数和性能提出了更加苛刻的要求。

为了适应智能电子设备的小型化、微型化的发展趋势，摄像模组同样朝着更薄、更轻、更全面的性能的方向发展。一方面，摄像模组的形状从最初的方块式发展到目前的扁平式，也就是说，摄像模组的厚度得到了大幅度的改善，从而，使得摄像模组的尺寸得到了有效地控制；另一方面，摄像模组的功能从最初实现简单的拍摄，演化到了目前的全景拍摄、甚至是3D投影等。

阵列模组是支撑摄像模组获得新功能的基础手段之一，与传统的摄像模组相比，阵列模组可以使得摄像模组的尺寸更小、厚度更薄，并且具备更长的景深，即便是在暗态或者强光的环境下，阵列模组也可以具备更好的图像清晰处理效果以及全新的3D合成图像功能。然而，就目前的阵列模组所采用的生产工艺来看，阵列模组的长宽及sensor的尺寸都增加了其组装的难度，在传统的阵列模组的组装工艺中，可以通过调整和控制物料的平整性的精度，组装机台调试稳定性来控制解像力均匀性。然而，这种方式，不仅效率低下，而且阵列模组在组装完成之后的产品良率也无法确保，因此，如何解决阵列模组解像力均匀性的问题，仍然是制约阵列模组进一步发展以及亟须解决的技术难题。

另外，传统的阵列模组采用液态胶贴装感光芯片，然而，由于液态胶具有流动性的特性，一方面，在贴装感光芯片的过程中可能会由于液态胶的不受控流动而污染感光芯片或者相关的电子元件；另一方面，在感光芯片贴装完成之后，液态胶在固化的过程中，不同的位置可能会受到不同的物理环境的影响，因此，在液态胶固化之后会出现分布不均匀的情况，这必然会导致感光芯片表面出现凸起，以至于对阵列模组的成像质量以及其他性能的发挥造成破坏性的影响。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述控制方法特别适合于控制摄像模组在组装的过程中，通过调整镜头的斜度以适配于感光芯片，从而，使得摄像模组具备均匀的解像力。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，在所述控制方法贴装镜头镜座组件与PCB基板时，可以实时地控制感光芯片与镜头镜座组件的偏差，从而确保镜头镜座组件在组装完成之后，感光芯片与镜头镜座组件之间处于相互匹配的位置。

本发明的另一目的在于提供一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组，所述控制方法在贴装感光芯片时，采用固态类基胶贴装方式取代传统的液态胶的贴装方式，从而，使得感光芯片与PCB基板之间更好地适配，以确保感光芯片与PCB基板之间的平整度，并且具备更强的可靠性。这样，即便是在所述摄像模组受到外部环境的剧烈冲击之后，感光芯片的位置也不会出现偏移。