[发明专利]一种减轻水稻高温伤害的植物生长调理剂、其使用方法及应用有效
| 申请号： | 201410322667.3 | 申请日： | 2014-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104054706A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陶龙兴;符冠富;陈婷婷;杨永杰;张彩霞;杨雪芹 | 申请（专利权）人： | 中国水稻研究所 |
| 主分类号： | A01N43/12 | 分类号： | A01N43/12;A01N43/16;A01P21/00;A01G13/00;A01N37/40 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人： | 马丽莲 |
| 地址： | 311400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减轻 水稻 高温 伤害 植物 生长 调理 使用方法 应用 | ||
1.一种减轻水稻高温伤害的植物生长调理剂，其特征在于，包括赤霉素和水杨酸，按重量配比计算，赤霉素：水杨酸为0.5-1.5:0.15-0.6。
2.根据权利要求1所述的减轻水稻高温伤害的植物生长调理剂，其特征在于，还包括壳寡糖，按重量配比计算，赤霉素:水杨酸：壳寡糖为0.5-1.5：0.15-0.6：0.5-2。
3.根据权利要求2所述的减轻水稻高温伤害的植物生长调理剂，其特征在于，按重量配比计算，赤霉素:水杨酸：壳寡糖为0.6：0.3：1。
4.根据权利要求1所述的减轻水稻高温伤害的植物生长调理剂的使用方法，其特征在于,所述植物生长调理剂采用水溶液，其中，赤霉素50mg/L～150mg/L，水杨酸15mg/L～60mg/L，于水稻花粉母细胞减数分裂期叶面喷施，用量30～45升/亩。
5.根据权利要求4所述的减轻水稻高温伤害的植物生长调理剂的使用方法，其特征在于,所述水溶液还包括壳寡糖50mg/L～200mg/L。
6.根据权利要求5所述的减轻水稻高温伤害的植物生长调理剂的使用方法，其特征在于,所述赤霉素为60mg/L，水杨酸为30mg/L，壳寡糖为100mg/L。
7.根据权利要求4-6任一项所述的减轻水稻高温伤害的植物生长调理剂的使用方法，其特征在于,于水稻剑叶叶枕距+2-3厘米，或水稻始穗前5-8天进行叶面喷施。
8.根据权利要求1-3任一项所述的植物生长调理剂在减轻水稻高温伤害中的应用。
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