[发明专利]一种用碳纤维增强层状木材陶瓷的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种木材陶瓷制造技术领域中用碳纤维增强制备层状木材陶瓷的方法。

背景技术

木材陶瓷（woodceramics），也简称木陶瓷，1990年，首先由日本学者将浸渍了酚醛树脂的木材经真空碳化而成。随后，将由浸渍了热固性树脂的生物质材料烧结而成的多孔碳材料称为木材陶瓷。木材陶瓷质量轻、密度低、比强度高，结构特性介于传统的炭和碳纤维或石墨之间，不仅具有良好的热学、电磁学和摩擦学特性，而且还因为能够部分保存生物质材料原始的形态和结构而受到关注。经一系列处理和加工后可广泛用作超级储能材料、轻质装甲材料、电磁屏蔽材料、耐腐蚀材料、耐磨材料、隔热材料、高温过滤材料以及中子吸收材料等，具有广阔的开发应用前景。

近年来，木材陶瓷的研究基本上都集中在用实木、中密度纤维板（MDF）浸渍酚醛树脂（PF）后烧结，或是将木粉、植物残渣等材料浸渍PF树脂、环氧树脂（EP）后热压、烧结。

木材陶瓷作为一种环保型材料（Ecomaterials），目前，国内外学者对此开展了一些研究工作。

在国外，T. Hirose等研究了烧结温度和升温速度对以MDF浸渍液化木材为原料所制备的木材陶瓷结构变化的影响：加快烧结速度，失重率增加，可导致高比表面积，当温度超过650℃后，（002）晶间距减小，木材陶瓷出现乱层结构；T. Suda等研究了以MDF为基材浸渍PF树脂的木材陶瓷的导电特性，发现木材陶瓷的电阻率与温度呈线性关系，其负温度效应类似于半导体的特性；T. Akagaki等研究了用MDF制备的木材陶瓷在有水和油润滑条件下的摩擦性能，发现摩擦系数几乎与摩擦速度无关；H. Iizuka等研究了以MDF为基材制备的木材陶瓷的力学性能，发现木材陶瓷的抗弯强度在500℃时最低，在500℃-800℃之间迅速增加，在1200℃附近达到最高，随后有降低的趋势。此外，T. Hirose还研究了碳化温度对利用液化木材和碳化竹纤维制备木材陶瓷基本性能的影响。

在国内，主要集中在上海交大、西安交大、东北林业大学和北京林业大学等高等院校：T. X. Fan等研究了所使用的原材料（纤维素、木质素）对木材陶瓷比表面积的影响，在研究中发现，木材陶瓷的比表面积在超过650℃之后迅速增加，平均孔径小于2nm；B. Y. Zhao等研究了以木粉和PF树脂为原材料所制备的木材陶瓷的微观形貌、导电性能和比表面积，研究表明，木材液化产物完全能够代替PF树脂用于制备木材陶瓷；钱军民等研究了PF树脂/椴木木粉复合材料经高温真空碳化制成的木材陶瓷，并探讨了碳化温度和PF树脂/木粉质量比对木材陶瓷物相、微观结构和物理化学结构变化的影响；李淑君、陶毓博、孙德林等对以杨木、杉木等速生木材为基材的木材陶瓷进行了研究与表征。同时，程晓农、王萍、潘建梅等还以环氧树脂、木粉和蔗渣为原料所制备的木材陶瓷；史铁钧、王于刚等则研究了聚芳基乙炔树脂／杉木粉木材陶瓷；张利波、彭金辉等研究了烟杆基木材陶瓷的基本性能。

从目前国内外对层状木材陶瓷的研究来看，除了本人所发布的有关使用山毛榉薄木与酚醛树脂所制备的层状结构木材陶瓷的研究成果外，再就是西安交大的马荣等学者曾研究过用五合板烧制的木材陶瓷，除此之外暂未发现相关的报道。

但本人和马荣的研究与本发明完全不同：本人已经发布的研究成果主要是将山毛榉等薄木浸渍酚醛树脂，热压后烧结而成；而马荣的则是烧结浸渍了酚醛树脂的胶合板。

一些学者研究了以木材陶瓷为模板制备SiC/C、TiC/C、TiN/C等木材陶瓷复合材料。如北京林业大学的高建民教授正在研究高性能防弹碳化硅木陶瓷的制备；G. Y. Hou等研究了以木材陶瓷为模板制备具有生物结构特征的SiC，用SEM和XRD技术对其物相和结构进行了表征，发现所生成的主要是β-SiC；钱军民等研究了以橡木为模板，采用气相反应型渗入法制备具有生物结构特征的SiC陶瓷材料；P. Greil等则采用液相渗硅制备SiC陶瓷材料，从纵向、径向和弦向等三个方向研究了其基本力学性能，发现纵向的抗弯强度最大；张荻等选用以白松、黑胡桃木和水曲柳等木材为模板，预处理后经与有机硅树脂和钛酸丁酯等的浸渍与耦合处理，制备了具有保持植物纤维原始形态的多孔碳化物遗态材料。此外，T. Fey, Z. T. Liu等学者对以木材为模板制备具有生物结构特征的SiC陶瓷进行了研究，研究结果表明：制备的遗态材料均为多孔材料，其组织特征继承了所选用的天然植物模板材料的原有组织形态，具有不同尺寸层次的孔径分布结构。

问题与不足

在木材陶瓷制造方面，上述研究中所涉及的方法与工艺均存在着一些不足：