[发明专利]一种高导热金属基印制板的结构和制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种易于导热的金属基印刷板的结构，更具体地说是指一种高导热金属基印制板的结构和制造方法。

背景技术

现有技术中，为了解决LED灯的散热问题，人们使用了很多方法，并且大部分见诸于各国的专利文献中。其中，中国专利文献CN103702515A公开了一种大功率LED灯珠金属基板结构，用于LED灯珠的安装，所述金属基板包括从上到下依次排列的铜箔布线层、绝缘层、金属基板层，所述LED灯珠的导电电极引脚与所述铜箔布线层连接；所述金属基板层底面对应所述LED灯珠的导热金属焊盘处设有凹陷部，所述金属基板层顶面设有与凹陷部相对应的凸起部；所述凸起部上表面覆盖一层镀铜层，所述镀铜层与所述导热金属焊盘直接接触。实施本发明，LED灯珠的中间散热层与金属基板层的热阻很小，大大改善灯珠的散热条件；本发明的大功率LED灯珠金属基板结构成本低、结构和工艺简单、生产效率高。本发明还公开了一种制作大功率LED灯珠金属基板结构的方法。这种方法的生产成本高，并且产业化生产的效率不理想。

又一份专利文献CN102954379A公开了一种直焊式LED灯具结构及其加工方法。直焊式LED灯具结构，包括LED灯珠、PCB板和金属基座，所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠，另一面设有第一焊锡膏层，所述金属基座上设有镀镍层，所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与金属基座具有镀镍层的一面焊接。本发明采用了将PCB板和直接具有散热作用的金属基座焊接在一起的方法，热阻减小，提高散热速度，减少LED灯珠的光衰，提高LED灯具的使用寿命。并进一步优化了LED灯具的整体结构，使其产品结构更趁于小型化。本发明加工方法进一步优化了生产工艺，提高生产效率，降低生产成本；有助于LED灯具的广泛应用，为地球的节能环保产业提供技术支持。这种方法仍然采用了导热的介质，仍然影响了散热效率的提高。

另外，随着LED灯珠的芯片化发展，上述这些传统的散热结构已经不能很好地适应LED新技术的发展。因此，有必要开发出新的结构，以方便为LED灯提供高导热效率的固定结构，实现大功率LED的产业化发展。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种高导热金属基印制板的结构和制造方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种高导热金属基印制板的结构，包括金属基板，所述的金属基板包括有若干个用于与LED灯珠底部接触的导热盘部；其它区域覆盖有绝缘层和导电层；所述导热盘部的高度等于绝缘层和导电层的厚度之和；所述的导电层设有印刷电路；所述导热盘部与导电层的表面处于同一平面。

其进一步技术方案为：所述的绝缘层为PP半固化片。

其进一步技术方案为：所述的导电层为铜箔层；所述的金属基板为铜基板。

其进一步技术方案为：所述的导热盘部与LED灯珠底部散热片的面积相同；所述LED灯珠为贴片式LED灯珠。

其进一步技术方案为：所述的导热盘部为圆形，所述的导电层与导热盘部之间设有0.2-0.5mm的空隙，所述的空隙内设有与绝缘层为一体的绝缘圈。

一种高导热金属基印制板的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，由金属板材切割成金属基板；

步骤二，在金属基板的一个表面按预设的导热盘部的大小，涂覆阻焊油墨；

步骤三，对涂覆有阻焊油墨的导热盘部之外的区域进行蚀刻加工；

步骤四，在导热盘部之外的区域覆上绝缘层和导电层，进行高温压合，温度为160-200℃，时间为1-3个小时，压力为15-17公斤/cm²。

其进一步技术方案为：所述的绝缘层为PP半固化片；所述的导电层为设有印制电路的铜箔层；所述的PP半固化片和铜箔层均设有用于穿过导热盘部的预制孔。

其进一步技术方案为：所述PP半固化片的预制孔设有三角齿形状的孔壁，三角齿的尖部构成的圆圈的直径小于导热盘部的直径的差值等于导热盘部高度的二倍；三角齿的底部构成的圆圈的直径等于导热盘部的直径；三角齿形状的孔壁于高温压合时，挤压成与绝缘层为一体的绝缘圈。

其进一步技术方案为：所述步骤四之前，将导热盘部表面涂覆的阻焊油墨清洗干净。

其进一步技术方案为：进行高温压合时，铜箔层表面覆有二层离型纸，所述的二层离型纸之间设有硅胶层；所述硅胶层的厚度为2-5mm。