[发明专利]基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构及其制备方法

权利要求书

1.一种基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，包括：柔性塑料底板、金属线路层和CSP芯片，其特征在于，所述柔性塑料底板上设置有金属线路层，所述CSP芯片连接于金属线路层上。

2.根据权利要求1所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，其特征在于，所述柔性塑料底板采用高导热塑料制成，并具有柔性。

3.根据权利要求1所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，其特征在于，所述CSP芯片焊接于金属线路层上。

4.根据权利要求3所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，其特征在于，所述CSP芯片采用CSP封装，至少两个所述CSP芯片组合使用。

5.根据权利要求3所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构，其特征在于，还包括驱动电路，所述CSP芯片与驱动电路相连，所述驱动电路用于控制CSP芯片。

6.一种制备权利要求1所述基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、利用光学分析软件模拟方法，根据实际需要的效果，对自由曲面的形状进行模拟设计，同时设计自由曲面CSP芯片的焊点位置；

步骤2、对柔性塑料曲面底板进行表面处理，所谓表面处理可以是在塑料衬底表面涂覆与镀膜金属有亲和力的涂层或对塑料衬底表面进行电晕放电活化处理；

步骤3、设计CSP芯片的分布，同时对不同的CSP芯片的驱动电路进行调试模拟；

步骤4、根据CSP芯片的分布，结合电路分析的原理设计线路层的排布；所述线路层为金属膜，所述金属膜采用真空镀膜技术制成，所述金属膜为铜膜或铝膜；

步骤5、以黄光微影工艺制作线路层，所述黄光微影工艺包括光阻被覆工序、曝光工序、显影工序、刻蚀工序和去膜工序；

步骤6、将CSP芯片焊接到焊点上，同时根据出光情况，调整柔性曲面各CSP芯片处的弧度，达到所需要的配光效果。