[发明专利]一种具有新型散热装置的TR模块组件

说明书

技术领域

本发明涉及TR模块组件，具体涉及一种具有新型散热装置的TR模块组件。

背景技术

在目前的TR模块组件中，由于在其工作时，内部元件发热致使内部温度升高，所以需要设置散热装置来降低组件内部的温度，目前的散热装置主要包括热管和风扇，具体为分别竖直布置在TR模块组件左右两侧的热管，各侧的热管呈排布置，热管下端与TR模块组件的芯片部分配合，上端向上延伸一定的高度，在两排热管之间形成安装TR模块组件的功分器的空间，功分器的下部分位于两排热管之间，两侧与两排热管间隙配合，而上部分超出热管后与射频网络中的其他组件连接，在TR模块组件的前端或者后端设置风扇，风扇向功分器吹风。工作时，TR模块组件中芯片部分的热量传递到热管，由于热管与功分器间隙配合，所以在风扇向功分器吹风时，空气流过热管与功分器之间的间隙，进而带走热管上的热量，实现散热效果。

在上述结构的TR模块组件中，虽然实现了降温的作用，但是由于热管表面积有限，与风扇吹处的风之间发生的热交换有限，进而使得这种散热方式对组件的降温也非常有限，当TR模块组件内部发热量较大的时候，TR模块组件内部不能够得到良好的散热，直接影响了产品的质量。

所以目前亟需一种内部能够良好散热的TR模块组件。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术存在的上述问题，提供了一种内部能够良好散热的TR模块组件。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种具有新型散热装置的TR模块组件，包括有芯片组和设置在所述芯片组上的热管，所述芯片组上还布置有功分器，所述芯片组外部还设置有壳体，所述壳体上布置有风扇，其特征在于，所述热管与所述功分器之间设置有散热板，所述散热板内侧与所述功分器隔开，所述散热板外侧与所述热管配合。在热管与功分器之间设置散热板，散热板的外侧与热管相配合，热管上的热量能够迅速的传递到散热板上，散热板具有较大的表面积，进而具有更大的散热面积，所以提高了TR模块组件内部的散热效率。

作为优选，所述热管成排布置在所述芯片组上相对的左右两侧，所述功分器位于两排所述热管之间，所述散热板呈下端敞开而上端封闭的凹字形，所述散热板的前后两侧呈敞开状。将热管布置成布置在芯片组相对两侧的左右两排，使得芯片组内部的热量能够尽量多的传递到热管上，散热板呈凹字形，散热板的两个竖直的侧板分别对两排热管进行散热，使得散热板为一体式结构，并且其凹字形结构能够为功分器以及连接线提供安装空间，使得TR模块组件本身的结构简单，方便生产制造和安装。

作为优选，所述散热板包括左侧板、右侧板和上端板，所述上端板上设置有缺口，所述功分器上端部分穿过所述缺口与外部射频网络连接，所述缺口与所述功分器相配合。在散热板的上端板上设置供功分器穿过的缺口，使功分器能够穿过缺口与外部的射频网络连接，而不用另外设置绕过散热板的线路，优化了产品的结构，也使得产品结构紧凑，具有良好的结构强度，并且安装连接方便。

作为优选，所述左侧板和右侧板与所述热管的配合面上设置有与所述热管相配合的凹槽。在左侧板和右侧板上设置与热管相配合的凹槽，增大了热管与散热板之间的接触面积，使得热管上的热量更迅速的传递到散热板上，进一步提高了散热效率。

作为优选，所述左侧板上设置有左压板，所述左压板覆盖在位于所述左侧板凹槽内的所述热管上，所述右侧板上设置有右压板，所述右压板覆盖在位于所述右侧板凹槽内的所述热管上。通过左压板和右压板，使热管与左侧板和右侧板贴合更加紧密，进一步的有利于热管上热量传递到散热板上，提高散热效率。

作为优选，所述热管与所述左侧板和右侧板的接触面上涂覆有导热硅胶。进一步的有利于热管上热量传递到散热板上，提高散热效率。

作为本发明的另一优选方案，所述左侧板和右侧板的凹槽内涂覆有导热硅胶。进一步的有利于热管上热量传递到散热板上，提高散热效率。

作为优选，所述左侧板与所述左压板通过螺钉连接，所述右侧板与所述右压板通过螺钉连接。通过螺钉的拧紧程度，控制左侧板和左压板与热管的贴紧程度，以及右压板和右侧板与热管的贴紧程度，方便左侧板和右侧板与热管紧密贴合。

作为优选，所述左压板和右压板上设置有与所述热管相配合的凹槽。在左压板和右压板上设置与热管相配合的凹槽，提高了压板与热管以及散热板之间的连接强度，同时也方便了左压板和右压板压紧热管。