[发明专利]瓷砖产品及其制造方法在审
申请号: | 201410325133.6 | 申请日: | 2014-07-09 |
公开(公告)号: | CN105236935A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 韩嘉智;徐焕宗 | 申请(专利权)人: | 泰盛兴应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/00 | 分类号: | C04B35/00;C04B35/622 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;邹宗亮 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷砖 产品 及其 制造 方法 | ||
1.一种瓷砖产品制造方法,其特征在于,该制造方法包括下列步骤:
提供一坯体,该坯体的组成成分包括重量百分比范围介于15%至35%之间的一磷石膏以及重量百分比范围介于65%至85%之间的一辅助材料;以及
对该坯体进行一烧结程序。
2.如权利要求1所述的瓷砖产品制造方法,其特征在于,该坯体的制造方法包括下列步骤:
提供该磷石膏以及该辅助材料;
进行一研磨程序,以使该磷石膏以及该辅助材料充分粉碎混合后形成一粉状混合材料,该研磨程序的研磨方式为干式研磨,不添加任何水分;
对该粉状混合材料进行一造粒程序,以得到一颗粒状粉体材料;
对该颗粒状粉体材料进行一优化程序;
进行一干燥程序,以使该颗粒状粉体材料的含水率控制在6%~8%;以及
对该颗粒状粉体材料进行一成型程序,以得到该坯体。
3.如权利要求1所述的瓷砖产品制造方法,其特征在于,对该坯体进行该烧结程序前,更包括对该坯体进行一预热干燥程序,以使该坯体的含水率小于1%。
4.如权利要求3所述的瓷砖产品制造方法,其特征在于,该预热干燥程序的操作温度至少小于摄氏400度。
5.如权利要求1所述的瓷砖产品制造方法,其特征在于,该辅助材料为一无机性材料,该无机性材料为一建筑砂、一白黏土、一燃煤电厂底渣或其组合。
6.如权利要求1所述的瓷砖产品制造方法,其特征在于,该烧结程序的操作温度范围介于摄氏1130度至1200度之间。
7.如权利要求1所述的瓷砖产品制造方法,其中进行该烧结程序后所得到的该瓷砖产品具有一玻璃相,该玻璃相包括一共价键晶体。
8.如权利要求1所述的瓷砖产品制造方法,其特征在于,该磷石膏的成份包括钙、镁以及五氧化二磷。
9.一种瓷砖产品,其特征在于,包括一砖体,该砖体包括重量百分比范围介于15%至35%之间的一磷石膏以及重量百分比范围介于65%至85%之间的一辅助材料。
10.如权利要求9所述的瓷砖产品,其特征在于,该砖体的厚度范围介于3至6公分之间。
11.如权利要求9所述的瓷砖产品,其特征在于,该砖体的吸水率小于1%。
12.如权利要求9所述的瓷砖产品,其特征在于,该砖体为一瓷质砖体。
13.如权利要求9所述的瓷砖产品,其特征在于,该砖体的表面磨耗体积系数小于345立方毫米。
14.如权利要求9所述的瓷砖产品,其特征在于,该砖体的弯曲破坏载重系数大于1080N。
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