[发明专利]一种摄像头模组

说明书

技术领域：

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种摄像头模组。

背景技术：

摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑、玩具、车载和医疗等领域，伴随着信息时代的发展、科技的进步，已经走进了千家万户。特别是在移动互联网时代的到来，智能手机出货量仍然大幅增长，特别是4G时代的到来，必将进一步带动摄像头模组需求的迅速攀升。

与此同时，摄像头模组行业的竞争也日趋激烈，摄像头模组的效果、成本仍然是模组厂在市场胜出的两大关键要素。目前市场上主要存在三种封装技术，分别为CSP(Chip Scale Pockage，芯片大小封装)，COB(Chip On Board，板上芯片封装)和FC(Flip Chip，倒装芯片封装)，其中CSP是一种基于表面贴装技术的封装技术，主要在低像素领域占有绝大部分份额，由于有一层裸玻璃覆盖在图像感测器表面，减少粉尘，良率较高，但覆盖玻璃存在光源损失导致影像品质低，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积来说是极不利的；FC技术，由于能获得极佳的电气性能，主要受益于美国苹果公司在iphone上大力推广，但对材料和设备以及封装制程要求极高，投资门槛高，技术难度大，因此成本上无任何优势，从而限制其的发展；COB技术，其产品体积较小，影像品质较佳，较适合高像素产品，亦较符合手机体积趋势，但是模组的结构过于成熟，其厚度已经稳定，很难再适合移动设备对轻薄化的需求，因此市场竞争将更加激烈。

发明内容：

本发明的目的是提供一种摄像头模组，它通过将影像感测器芯片固定粘贴在加强片上，减少其之间的一层电路板层，因此降低了整个模组的高度，本发明产品的构造有利于轻薄化的智能手机，极大地提升产品的竞争力。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含加强片、CMOS图像感测器芯片、柔性线路板、镜座、金属导线、电阻元件、滤光玻璃、镜筒和镜片，加强片的上端设置有柔性线路板，柔性线路板的一侧内部设置有CMOS图像感测器芯片，且CMOS图像感测器芯片通过数个金属导线与柔性线路板相连，CMOS图像感测器芯片的右侧、柔性线路板的上表面设置有电阻元件，柔性线路板的上表面设置有镜座，镜座的上侧内部旋接有镜筒，镜筒的内部安装有数个镜片，镜片的下端、镜座的内侧设置有滤光玻璃。

所述的加强片材质可为不锈钢、铝合金、金属铜或硬质有机材中的任一种。

所述的加强片其厚度与强度可由所述摄像头模组的产品特性来决定。

本发明具有以下有益效果：它通过将影像感测器芯片固定粘贴在加强片上，减少其之间的一层电路板层，因此降低了整个模组的高度，本发明产品的构造有利于轻薄化的智能手机，极大地提升产品的竞争力。

附图说明：

图1是本发明的结构分解示意图；

图2是本发明的正面结构剖视图。

具体实施方式：

参看图1-图2，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含加强片1、CMOS图像感测器芯片2、柔性线路板3、镜座4、金属导线5、电阻元件6、滤光玻璃7、镜筒8和镜片9，加强片1的上端设置有柔性线路板3，柔性线路板3的一侧内部设置有CMOS图像感测器芯片2，且CMOS图像感测器芯片2通过数个金属导线5与柔性线路板3相连，CMOS图像感测器芯片2的右侧、柔性线路板3的上表面设置有电阻元件6，柔性线路板3的上表面设置有镜座4，镜座4的上侧内部旋接有镜筒8，镜筒8的内部安装有数个镜片9，镜片9的下端、镜座4的内侧设置有滤光玻璃7。

所述的加强片1材质可为不锈钢、铝合金、金属铜或硬质有机材中的任一种。

所述的加强片1其厚度与强度可由所述摄像头模组的产品特性来决定。

本具体实施方式具有以下有益效果：它通过将影像感测器芯片固定粘贴在加强片上，减少其之间的一层电路板层，因此降低了整个模组的高度，本发明产品的构造有利于轻薄化的智能手机，极大地提升产品的竞争力。