[发明专利]多层陶瓷电子组件和安装有该多层陶瓷电子组件的板

说明书

本申请要求于2013年9月17日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0111706号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和一种其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。

背景技术

随着电子产品的小型化的最近趋势，对具有小尺寸和大电容的多层陶瓷电子组件的需求已经增加。

因此，已经通过各种方法意图使介电层和内电极变薄并进行堆叠。近来，随着介电层的厚度已经变薄，已经制造出堆叠的层的数量增大的多层陶瓷电子组件。

随着多层陶瓷电子组件的小型化以及介电层和内电极的变薄成为可能，为了实现高电容，堆叠的层的数量已经增大。

如上所述，随着多层陶瓷电子组件的小型化成为可能以及堆叠的层的数量增大，多层陶瓷电子组件可以被制造成厚度与其宽度相比增大，从而可以实现高电容。然而，因为介电层具有压电特性和电致伸缩特性，所以当对多层陶瓷电容器施加直流(DC)或交流(AC)电压时，在内电极之间产生压电现象，从而会产生振动。

这些振动会通过连接到多层陶瓷电容器的焊料而传递到其上安装了该多层陶瓷电容器的印刷电路板，使得印刷电路板的整体变成产生振动声(其为噪声)的声音辐射表面。

振动声会与使人不舒服的20Hz至20000Hz的音频范围对应。如上描述的使人不舒服的振动声可以指声学噪声(acoustic noise)。

因此，需要对能够确保高电容和减小声学噪声的多层陶瓷电子组件进行研究。

[相关技术文献]

(专利文献1)第2005-129802号日本专利特许公开

发明内容

本公开的一方面提供了一种能够具有高电容且减小声学噪声的多层陶瓷电子组件和一种其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层，当陶瓷主体的宽度为w且陶瓷主体的厚度为t时，满足t/w>1.0；第一内电极和第二内电极，堆叠为彼此面对，在陶瓷主体内并且使介电层置于第一内电极和第二内电极之间，其中，当在陶瓷主体的沿厚度方向的上部处堆叠的第一内电极和第二内电极的平均宽度为M1，并且在陶瓷主体的沿厚度方向的下部处堆叠的第一内电极和第二内电极的平均宽度为M2时，满足M1>M2。

M1和M2满足0.85≤M2/M1≤0.97。

当从第一内电极和第二内电极中的具有最小宽度的内电极的两侧到陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面的距离分别为a1和a2，并且从第一内电极和第二内电极中的具有最大宽度的内电极的两侧到陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面的距离分别为b1和b2时，满足0.70≤(b1+b2)/(a1+a2)≤0.93。

第一内电极和第二内电极的宽度可以逐渐地减小。

第一内电极和第二内电极的宽度在陶瓷主体的沿厚度方向的上部处可以一致，并且在陶瓷主体的沿厚度方向的下部处可以逐渐地减小。

第一内电极的宽度和第二内电极的宽度可以在形成台阶的同时减小。

第一内电极的宽度和第二内电极的宽度在陶瓷主体的沿厚度方向的上部处可以一致，并且在陶瓷主体的沿厚度方向的下部处可以减小以形成台阶。

第一内电极的宽度和第二内电极的宽度在陶瓷主体的上部处和下部的与陶瓷主体的上部邻近的部分处可以一致，并且在下部的剩余部分处可以减小。

陶瓷主体的宽度和厚度满足1.2≤t/w≤3.0。

陶瓷主体可以包括用于使陶瓷主体的上部和下部相互区分开的区别部。

所述区别部可以包括介电层，从由Ni、Mn、Cr和V组成的组中选择的至少一种金属被添加到所述介电层中。

区别部可以是通过激光标记产生的标记。

介电层可以以500个或更多个层的量堆叠。

第一内电极和第二内电极可以沿陶瓷主体的厚度方向堆叠。