[发明专利]基于矢量合成双射流激励器的电子元件及其散热方法

权利要求书

1.一种基于矢量合成双射流激励器的电子元件，包括电子元件本体（1），其特征在于：还包括合成双射流激励器（2），所述合成双射流激励器（2）设有两出口，且两出口输出气流的速度比可调，所述合成双射流激励器（2）的两出口朝向所述电子元件本体（1），并输出合成射流（3）对所述电子元件本体（1）进行冷却。

2.根据权利要求1所述的一种基于矢量合成双射流激励器的电子元件，其特征在于：所述合成双射流激励器（2）设有多个，且于电子元件本体（1）相对的区域均匀分布。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于矢量合成双射流激励器的电子元件，其特征在于：所述合成双射流激励器（2）包括一腔室，所述腔室被一振动膜（23）分隔形成第一腔体（21）和第二腔体（22）。

4.根据权利要求3所述的一种基于矢量合成双射流激励器的电子元件，其特征在于：所述两出口包括对应开设于第一腔体（21）和第二腔体（22）上的第一出口（211）和第二出口（221），所述第一出口（211）和第二出口（221）之间设有调流滑块（24），所述调流滑块（24）可在所述第一出口（211）和第二出口（221）之间滑动以改变第一出口（211）和第二出口（221）的面积比。

5.一种如权利要求1所述的基于矢量合成双射流激励器的电子元件的散热方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：启动所述合成双射流激励器（2）；

S2：周期性地改变两出口输出气流的速度比，对所述电子元件本体（1）整体进行散热；或调整两出口输出气流的速度比至定值，对所述电子元件本体（1）局部进行持续散热。