[发明专利]新型光伏二极管及其生产工艺在审
申请号: | 201410327647.5 | 申请日: | 2014-07-10 |
公开(公告)号: | CN104112784A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 徐柏林;江玉华;李小娟;刘海花 | 申请(专利权)人: | 南通康比电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/052;H01L31/18 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 226502 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 二极管 及其 生产工艺 | ||
技术领域
本发明涉及光伏二极管领域,具体涉及一种新型光伏二极管及其生产工艺。
背景技术
光伏二极管是光伏发电系统的重要保护器件,广泛与太阳能电池组件配 套使用,同时也可应用于低压高频开关装置中,以及计算机、家用电器、程 控交换机等的电源系统中,既可作整流用,也可作箝位用。(此应用方面暂未能全面推广) 随着清洁、无污染、可再生的太阳能开发利用,通讯自动化技术和家用电器的飞速发展,光伏二极管的应用市场将不断扩大。随着光伏产业的快速发展,太阳能组件对光伏二极管散热能力和使用寿命的要求也越来越高。目前市场上光伏二极管受其结构的影响,散热能力较差,导致现有光伏二极管温度升高较快,可能会使太阳能组件的接线盒变形,导致整个组件使用寿命短;因此,要满足现在太阳能组件对光伏二极管散热能力较强和使用寿命长等要求,就必须要求光伏二极管具有新型性高散热能力且使用寿命长的特点。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出了一种新型光伏二极管及其生产工艺,光伏二极管的结构巧妙,工艺完善成熟,产品加工生产效率高,产品散热好,温升低,使用寿命长。
为了达到上述发明目的,本发明提出了以下技术方案:
新型光伏二极管的生产工艺,它包括工艺流程:引线排向→装一次焊片→分向板装芯片→装二次焊片→焊接→注塑→固化引脚电镀→印字测试→包装出货;具体操作如下:
1)引线排向:打开排向机总电源、振荡开关、气源开关,检查机台卫生状况,要求机台及区域地面无积尘、无残留引线及其他杂物;接班时与上班人员共同确认,设备(含夹具)应完整无损,试机正常,完成设备点检表未接班请上班人员打扫合格,已接班请自行打扫合格。操作时作业员必须戴好手套,不戴手套手上的汗渍会导致引线氧化,严禁不戴手套或将手套手指端部剪除等不良现象。每盒引线投入前需确认引线规格是否与生产要求一致,引线有无明显氧化、弯曲等不良如有异常及时反馈班长处理,每次加料不超过1/3盒,适中调整振荡盘及导料板振荡速度;振荡盘保持清洁,开班前用沾有丙酮的汗布进行擦拭,然后每4小时擦拭一次,长时间不擦拭振荡盘会产生引线沾污。每次的加量≤1/3盒,倒入量过多在振荡过程中会产生引线弯曲比例上升且易产生引线沾污,每次加料前必须将弯引线挑出。
将焊接盘置于排向固定架上固定好,取相应规格的石墨舟,将压克力盒对准焊接盘,待蓄料轨上材料约八分满时开始按下料START键,自动上料;石墨舟脚出现松动应予以拧紧,无法拧紧或石墨舟破损的应给予挑出。禁止用尖锐的夹具敲击直振板。待石墨舟排满后,取下压克力导引块,小心取出装满材料的石墨舟。将压克力导引块对准焊接盘,套好并置于排向固定架上固定好后按“自动键”时两手须迅速离开固定架及压克力盒防止轧手!如遇弯料需及时挑出,严禁用镊子按入石墨舟孔内!检查石墨舟每孔是否都落入引线,有无引线无法自然落入孔中之现象将石墨舟空孔补齐材料,未自然落孔的材料挑出更换挑出弯料,将不满的孔用同规格的引线补满。如中途遇卡料揭开挡板用镊子将弯引线挑出,卡料排除后将挡板放下,按“复归”键继续上料!不同规格的材料不可混放,且需做到与标识相符,摆放整齐、高度一致且≤8层;装有材料的石墨舟结存量≤180片。将完工材料放于规定的工作台上,放上相应规格的标识卡,不同型号产品放置于不同区域且做好标识,以防混料;如遇中途休息超出4小时,生产现场不许有已排向的结存料,余料全部倒入引线盒中用塑料袋密封好,引线长时间暴露在空气里易造成引线吸潮,长时间易氧化及影响排向下料。落地引线不允许超过10根。
2)装一次焊片:将焊片吸盘、晶片吸盘与真空气源以皮管连接,将真空度调至适中;装填中,一次性暴露在空气中的焊片数量:≤100K;装填时一次性暴露在空气中的芯片蓝膜数量小于5片 ;当环境温度大于70%时,上述数量减至一半 ;晶片品种型号不同者不可互混,操作台上不可出现两种不同型号的芯片,相同型号的芯片也不可相混,更换型号及批号时,必须有品保、生产班长现场确认。倒入适量的焊片于焊片吸盘内,打开真空,摇动吸盘,确使吸盘中的每一孔中均有焊片;轻敲吸盘,将多余的焊片倒入不锈钢盘中;未用芯片、焊片不及时密封保存,吸潮后影响装填操作及焊接质量。未用芯片、焊片或停止15分钟不生产时需将其密封。焊片、芯片倒入量过多增加芯片、焊片互相撞击的时间,易形成焊片卷曲或芯片边角受损,影响焊接质量及产品质量。
3)所述的分向板装芯片有以下步骤完成:
所述的分向板装芯片有以下步骤完成:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的