[发明专利]钻孔用辅导片的感旋光性涂覆树脂及其应用在审

专利信息
申请号: 201410327827.3 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN105242492A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 蔡永基 申请(专利权)人: 碁达科技股份有限公司
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;B32B15/088;B32B15/20;B32B27/06
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 钻孔 辅导 旋光性 树脂 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种树脂组成物,其特征在于,该组成物包含:

1,2,4,5-均苯四甲酸二酐与聚醚胺反应而成的第一聚合物;以及

聚醚胺与氯乙烯所反应而成的第二聚合物,其中所述第二聚合物为一感旋光性聚合物。

2.如权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,所述第一聚合物具有下列式(I)的结构:

其中,n为介于2~100的整数,m为介于1~1000的整数。

3.如权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,所述第二聚合物具有下列式(II)的结构:

其中,o为介于2~100的整数。

4.如权利要求1~3任一项所述的树脂组成物,其特征在于,该组成物进一步包含选自于光引发剂、消泡剂、流平剂及溶剂所组成的群组的添加物。

5.如权利要求4所述的树脂组成物,其特征在于,所述树脂组成物进一步包含一水溶性树脂。

6.如权利要求4所述的组成物,其特征在于,以全部树脂成分为基准,所述光引发剂的添加量为1~10重量%。

7.一种用于电路板的钻孔辅导片,其特征在于,该钻孔辅导片包括:

一基板;以及

一润滑树脂层,其结合于所述基板上;

其中,所述润滑树脂层是由涂覆如权利要求1~6任一项所述的树脂组成物于所述基板上,并经由光照或烘烤使所述树脂组成物固化后形成。

8.如权利要求7所述的钻孔辅导片,其特征在于,所述基板为铝箔。

9.如权利要求8所述的钻孔辅导片,其特征在于,所述铝箔的材料是选自由纯铝类、硬质铝合金类或半硬质铝合金类所组成的群组。

10.如权利要求9所述的钻孔辅导片,其特征在于,所述铝箔的厚度为0.03mm~0.30mm。

11.如权利要求10所述的钻孔辅导片,其特征在于,所述铝箔的厚度为0.02mm~0.25mm。

12.如权利要求7所述的钻孔辅导片,其特征在于,所述润滑树脂层的厚度为0.01mm~0.40mm。

13.如权利要求12所述的钻孔辅导片,其特征在于,所述润滑树脂层的厚度为0.02mm~0.25mm。

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