[发明专利]一种涂覆树脂铜箔的制备方法及用其制作的覆铜箔层压板无效

专利信息
申请号: 201410327944.X 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN104149471A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 俞丽卿;邱祥利 申请(专利权)人: 腾辉电子(苏州)有限公司
主分类号: B32B37/15 分类号: B32B37/15;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/16;B32B38/18;B32B15/092;B32B7/12
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 树脂 铜箔 制备 方法 制作 层压板
【权利要求书】:

1.一种涂覆树脂铜箔的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将环氧树脂与固化促进剂按照环氧树脂中环氧当量与固化促进剂中胺基的比1:0.95-1.05混合后搅拌均匀,使凝胶化时间控制在200-300秒之间,制得树脂胶液;

(2)将所述树脂胶液通过连续方式涂覆于薄膜载体上,在80-160℃条件下烘烤3-6分钟使所述树脂胶液至半固化状态,然后将所述薄膜载体撕下,制得树脂层;

(3)在所述树脂层上堆叠一层厚度大于400μm的压延铜箔,得到层叠材料;

(4)先在室温条件下将所述层叠材料放进层压机,合模起压压力为100PSI,缓慢升温升压,当温度为190-200℃,压力400-600PSI时保持60-90分钟,待所述树脂层上的所述树脂胶液完全固化后取出,即制得涂覆树脂铜箔。

2.如权利要求1所述的涂覆树脂铜箔的制备方法,其特征在于,所述固化促进剂为双氰胺或酚醛树脂。

3.如权利要求1或2所述的涂覆树脂铜箔的制备方法,其特征在于,所述树脂层厚度为20μm-100μm。

4.如权利要求1-3任一项所述的涂覆树脂铜箔的制备方法,其特征在于,所述铜箔单面经粗化处理,粗化处理面的表面粗糙度在0.5μm-20μm,所述树脂层形成于所述铜箔的粗化处理面上。

5.如权利要求1-4任一项所述的涂覆树脂铜箔的制备方法,其特征在于,所述粗化处理为:铜箔的一个面经机械喷砂之后,于其上电镀一层连续的铜、钴和溴合金阻挡层。

6.一种覆铜箔层压板,其特征在于:包括数张相叠合的粘结片,及覆合于其一侧或两侧的如权利要求1-5任一项所述的涂覆树脂铜箔。

7.如权利要求6所述的覆铜箔层压板,其特征在于:所述粘结片为环氧树脂玻纤布。

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