[发明专利]一种薄膜厚度检测机构

说明书

技术领域

本发明涉及厚度检测机构，具体为一种薄膜厚度检测机构。

背景技术

在半导体相关制造过程中，许多的制程必须在真空状态下进行，而真空溅镀技术是真空薄膜制程中应用层面相当广泛的一项重要技术，近年来已经逐渐取代喷导漆和电解电镀的方式，大量应用在光电、通信、半导体等产业，成为重要的表面处理技术。而在真空状态下连续生产的薄膜，一般很难对其在连续真空溅射镀膜时进行厚度的测量，而且真空溅镀装置的腔体内的高温环境，也难以实现厚度的准确、实时测量。

发明内容

针对上述技术问题，本发明公开一种薄膜厚度检测机构，包括：薄膜厚度探头1，其设置在薄膜2上，用于感应检测所述薄膜2的厚度；水冷保护罩3，其覆盖在所述薄膜厚度探头1上，用于降低局部温度；支撑机构4，其设置在所述薄膜2的下方，用于撑托薄膜2，所述支撑机构4的下方设置溅射阴极5。

本发明的有益效果是通过控制水冷保护罩，实现了在真空状态下对连续生产的真空溅镀的薄膜厚度的在线测量。

 

附图说明

图1是本发明所述薄膜厚度检测机构的结构正视图。

 

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图所示，本发明公开一种薄膜厚度检测机构，包括：薄膜厚度探头1，其设置在薄膜2上，用于感应检测所述薄膜2的厚度；水冷保护罩3，其覆盖在所述薄膜厚度探头1上，用于降低局部温度；支撑机构4，其设置在所述薄膜2的下方，用于撑托薄膜2，所述支撑机构4的下方设置溅射阴极5。

在工作过程中，薄膜2的连续生产过程都是在真空腔体内完成的，所述薄膜2在支撑机构4的承托作用下进行传输，同时设置在薄膜2上的薄膜厚度探头1感应测试薄膜2的厚度，而覆盖在所述薄膜厚度探头1上的水冷保护罩3，通过水循环及时将热量带走，降低局部温度，保证薄膜厚度探头1的正常工作。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。