[发明专利]制造半导体装置的方法有效
申请号: | 201410329040.0 | 申请日: | 2009-12-23 |
公开(公告)号: | CN104064473A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 小山润;坂田淳一郎;丸山哲纪;井本裕己;浅野裕治;肥塚纯一 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/77;H01L21/3105 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 半导体 装置 方法 | ||
本申请是申请日为“2009年12月23日”、申请号为“200910262579.8”、题为“逻辑电路及半导体装置”的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种由使用呈现半导体特性的金属氧化物形成的元件构成的驱动电路、以及利用该驱动电路的半导体装置。其中,半导体装置指的是能够通过利用半导体特性而动作的所有装置,因此显示装置、半导体电路以及电子设备都是半导体装置。
背景技术
金属氧化物的种类繁多且用途广。氧化铟作为较普遍的材料被用于液晶显示器等中所需要的透明电极材料。
在金属氧化物中存在呈现半导体特性的金属氧化物。呈现半导体特性的金属氧化物是化合物半导体的一种。化合物半导体是指2种以上的原子可以结合而形成的半导体。通常,金属氧化物为绝缘体。但是,也存在根据金属氧化物的构成元素的组合而为半导体的情况。
例如,已知在金属氧化物中,氧化钨、氧化锡、氧化铟、氧化锌等呈现半导体特性。并且,将由这种金属氧化物构成的透明半导体层用作沟道形成区的薄膜晶体管已被公开(专利文献1至4、非专利文献1)。
但是,已知金属氧化物不仅有一元氧化物而且还有多元氧化物。例如,属于同系物(homologous series)的InGaO3(ZnO)m(m:自然数)为公知的材料(非专利文献2至4)。
并且,已经确认可以将上述那样的In-Ga-Zn类氧化物用于薄膜晶体管的沟道形成区(专利文献5、非专利文献5以及6)。
专利文献1:日本专利公开昭60-198861号公报
专利文献2:日本专利公开平8-264794号公报
专利文献3:日本PCT国际申请翻译平11-505377号公报
专利文献4:日本专利公开2000-150900号公报
专利文献5:日本专利申请公开2004-103957号公报
非专利文献1:M.W.Prins,K.O.Grosse-Holz,G.Muller,J.F.M.Cillessen,J.B.Giesbers,R.P.Weening,and R.M.Wolf、「A ferroelectric transparent thin-film transistor」、Appl.Phys.Lett.、17June1996、Vol.68p.3650-3652
非专利文献2:M.Nakamura,N.Kimizuka,and T.Mohri、「The Phase Relations in the In2O3-Ga2ZnO4-ZnO System at1350℃」、J.Solid State Chem.、1991、Vol.93,p.298-315
非专利文献3:N.Kimizuka,M.Isobe,and M.Nakamura、「Syntheses and Single-Crystal Data of Homologous Compounds,In2O3(ZnO)m(m=3,4,and5),InGaO3(ZnO)3,and Ga2O3(ZnO)m(m=7,8,9,and16)in the In2O3-ZnGa2O4-ZnO System」、J.Solid State Chem.、1995、Vol.116,p.170-178
非专利文献4:中村真佐樹、君塚昇、毛利尚彦、磯部光正、「ホモロガス相、InFeO3(ZnO)m(m:自然数)とその同型化合物の合成および結晶構造」、固体物理、1993年、Vol.28、No.5、p.317-327
非专利文献5:K.Nomura,H.Ohta,K.Ueda,T.Kamiya,M.Hirano,and H.Hosono、「Thin-film transistor fabricated in single-crystalline transparent oxide semiconductor」、SCIENCE、2003、Vol.300、p.1269-1272
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410329040.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造