[发明专利]麦克风装置

说明书

一种麦克风装置，包含一基板、一微机电系统单元、一集成电路以及一上盖。该微机电系统单元包含一基底、一遮盖以及一电容式麦克风。该遮盖设置于该基底上，并由导电材料所构成。该电容式麦克风设置于该遮盖与该基底之间，其中该电容式麦克风与该遮盖形成一共振腔。该集成电路设置于该基板上，用以控制该电容式麦克风。该上盖连接于该基板，其中该微机电系统单元与该集成电路均位于该基板与该上盖所构成的容置空间。

技术领域

本发明关于一种麦克风装置，尤指一种整合微机电系统(micro electromechanical systems,MEMS)麦克风装置。

背景技术

微机电系统(micro electro mechanical systems,MEMS)是通过半导体制造工艺同时整合电子、电机以及机械等各种功能于一微型元件或装置内，相较于以采用传统组装方式的麦克风，微机电系统麦克风具有尺寸小、低电量耗损以及对于环境干扰(如温度变化、振动、电磁干扰等)具备更好的抑制能力的优点。

请参考图1，图1为现有的电容式微机电麦克风100的示意图。如图1所示，传统的微机电电容式麦克风100包含一基板20、一硅基底30、一振膜40(Membrane)、一背板50以及一特定应用集成电路(Application-Specific IC,ASIC)60，其中硅基底30、振膜40、背板50以及特定应用集成电路60构成一微机电系统(micro electro mechanical systems,MEMS)。振膜40为一弹性薄膜，受到声压作用时会产生振动，因而产生微距离改变，造成振膜40和背板50之间的动态微位移，因此使微机电电容式麦克风100的电容值随之改变。硅基底30与特定应用集成电路60同样设置于基板20之上，且特定应用集成电路60用以提供该微机电系统正常操作时需要的稳定偏压，并将信号经过放大处理后输出。

然而，一些噪音可能会经由特定应用集成电路60耦合到该微机电系统，因而使微机电电容式麦克风100受到严重干扰，而导致效能下降。因此，需要提供一种新的电容式麦克风来改善上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种具有导电遮盖及/或差动信号传输的电容式麦克风，用以消除上述因噪音耦合效应所产生的问题。

本发明的一实施例提供一种麦克风装置，该麦克风装置包含一基板、一微机电系统单元、一集成电路以及一上盖。该微机电系统单元包含一基底、一遮盖以及一电容式麦克风。该遮盖系设置于该基底上，其中该遮盖由导电材料所构成。该电容式麦克风设置于该遮盖与该基底之间，其中该电容式麦克风与该遮盖形成一共振腔。该集成电路设置于该基板上，用以控制该电容式麦克风。该上盖连接于该基板，其中该微机电系统单元与该集成电路均位于该基板与该上盖所构成的容置空间中。

本发明的实施例采用导电遮盖、通过差动接口来实现集成电路与电容式麦克风之间的传输，或是通过集成电路与电容式麦克风之间多种的整合方式，来大幅降低噪音耦合效应，进而提升电容式麦克风的效能。

附图说明

图1为现有的微机电电容式麦克风的示意图。

图2为根据本发明的第一实施例的麦克风装置的示意图。

图3为设置于图2所示的麦克风装置的差动架构的示意图。

图4为根据本发明的第二实施例的麦克风装置的示意图。

图5为根据本发明的第三实施例的麦克风装置的示意图。

图6为根据本发明的第四实施例的麦克风装置的示意图。

附图符号说明

200 麦克风装置

210 基板

220 微机电系统单元