[发明专利]工件校直机及其校直方法有效

专利信息
申请号: 201410329880.7 申请日: 2014-07-11
公开(公告)号: CN104128396A 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 郝建军;石晓辉;刘子涛;石钧仁;李玉煌;黄继鑫;朱建伟 申请(专利权)人: 重庆理工大学;重庆市科学技术研究院
主分类号: B21D3/10 分类号: B21D3/10
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 穆祥维
地址: 400054 重*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 工件 校直机 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种工件校直机及其校直方法,特别是涉及一种轴杆类工件校直机及其校直方法。

背景技术

在轴杆类工件的校直加工方法中,反弯校直法是经常采用的方法之一,其校直原理基于弹塑性变形的理论,工件在冷态下实现校直。工作原理是将带有原始弯曲的工件支承在工作台的某两个活动支点之间用压头对准最弯部位进行反向压弯。通过这种方法使工件产生塑性变形,从而达到校直的目的。

目前,压弯量主要由压头行程控制,压头采用液压驱动或者伺服驱动等方式。在实际校直过程中,处于压头正下方的承压支柱的高度要低于压弯加工时工件能够到达的最低高度,以避免造成对下压过程的妨碍,但其高度是不能调节的,如附图1所示。由于轴杆类工件尺寸偏差、硬度偏差和自身的弹塑性变形特点以及机床刚度等因素的影响,致使在同样的压头行程给定条件下,工件实际产生的压弯量分散性很大。部分工件的压弯量偏离预期值范围,使工件容易产生弯曲不足和过弯的现象,而且在此过程中也会降低作业生产效率,增加废品率。

发明内容

为了克服现有的压力校直机在校直过程中对轴杆类工件压弯量和压头行程控制不理想造成工件弯曲不足和过弯的现象,本发明提供了一种工件校直机。

针对现有技术中存在的不足,本发明还提供了一种工件校直方法。

为了解决上述技术问题,本发明采用了如下技术方案:

工件校直机,包括随动顶针、压头、驱动顶针、承压支柱、工作滑台、承压板、压力测量部件和压弯量控制装置;所述随动顶针、承压支柱和驱动顶针设置在工作滑台上并可随工作滑台一起移动,所述工作滑台设置在承压板上并与承压板可滑动配合;所述压弯量控制装置包括上承压块、下承压块、进给块、弹簧和挡板,所述工作滑台上且位于压头的正下方设置一通孔,所述承压板上且位于通孔的正下方设置腔体,所述压弯量控制装置安装在腔体内,所述下承压块位于腔体内的底部,上承压块压在下承压块上并与下承压块的上表面滑动配合,所述上承压块与承压板在水平方向上固定且在竖直方向上滑动配合;所述进给块斜插在下承压块的一侧与腔体的一侧壁之间,所述挡板紧靠腔体的另一侧壁,所述弹簧的一端压在挡板上,弹簧的另一端压在下承压块上,所述压头正下方的承压支柱穿过通孔并与工作滑台在竖直方向上滑动配合,压头正下方的承压支柱的底部压在上承压块上;

所述压力测量部件设置在压头的底端面上、压头正下方的承压支柱与上承压块之间、上承压块与下承压块之间或者下承压块和腔体内的底部之间。

该校直机装设有压力测量部件,主要用来检测压头下压时工件的压弯量是否达到给定值。对采用液压驱动的压头而言,也可以通过检测压力的改变情况来判断压弯量是否达到给定值。

作为本发明的一种优选方案,所述上承压块的上表面和下承压块的下表面为相互配合的倾斜面,所述上承压块的上表面靠近进给块的一侧的高度比靠近挡板的一侧的高度高。

本发明提供的一种工件校直方法,在该方法中采用了上述的工件校直机,该方法包括如下步骤:

1)针对支承在工作滑台上的变形的轴杆类工件的初始弯曲量,确定轴杆类工件的压弯量;

2)根据轴杆类工件的压弯量通过压弯量控制装置调节压头正下方承压支柱的高度使其达到给定值;

3)压头对准变形的轴杆类工件的最弯部位进行反向压弯,当被校直的轴杆类工件与压头正下方的承压支柱接触时,表明轴杆类工件的压弯量达到给定值,压头停止下压。

本发明的有益效果是:在轴杆类工件的反弯校直过程中,可以有效地控制工件压弯量和压头行程;保证工件的变形在预定的范围内,避免被校直工件产生弯曲不足和过弯的现象;特别是对采用液压驱动的压头而言,可以有效降低压头行程的精度控制要求,提高作业生产效率,减少工件的报废率。

附图说明

图1为现有工件校直机的结构示意图;

图2为本发明工件校直机的示意图;

图3为压弯量控制装置的结构示意图。

图中: 1—随动顶针; 2—压头; 3—驱动顶针; 4—承压支柱; 5—工作滑台; 6—承压板; 7—上承压块; 8—下承压块; 9—进给块; 10—弹簧; 11—挡板; 12—轴杆类工件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细地描述。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆理工大学;重庆市科学技术研究院,未经重庆理工大学;重庆市科学技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410329880.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top