[发明专利]研磨装置及研磨状态监视方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，具有：

对研磨垫进行支承的研磨台；

将基板按压到所述研磨垫上的顶环；以及

原位分光式膜厚监视器，所述原位分光式膜厚监视器具有配置在所述研磨台内的膜厚传感器，

所述原位分光式膜厚监视器将光照射在基板上，生成来自该基板的反射光的光谱，抽取所述光谱中来自所述基板的划线的反射光的光谱，用所述抽取的光谱来确定所述基板的旋转角度，并根据所述光谱来确定膜厚。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述原位分光式膜厚监视器具有连续照明光源。

3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还具有在线型膜厚测量器，该在线型膜厚测量器对处于静止状态的所述基板的膜厚进行测量，

所述原位分光式膜厚监视器，取得沿所述基板的周向的膜厚分布，将所述膜厚分布与由所述在线型膜厚测量器取得的沿所述基板的周向的膜厚分布予以比较，由此确定所述基板的旋转角度。

4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述原位分光式膜厚监视器，在研磨中的各时刻，在所述基板的径向的规定位置沿基板周向取得多个膜厚，并算出该多个膜厚的平均值。

5.一种研磨状态监视方法，其特征在于，

将基板按压到研磨垫上，

将光照射到所述研磨垫上的所述基板上，

生成来自所述基板的反射光的光谱，

抽取所述光谱中来自所述基板的划线的反射光的光谱，

用所述抽取的光谱来确定所述基板的旋转角度，

根据所述光谱确定膜厚，

基于所述膜厚而监视所述基板的研磨进度。

6.如权利要求5所述的研磨状态监视方法，其特征在于，

所述光连续地照射到所述基板上。

7.如权利要求5所述的研磨状态监视方法，其特征在于，

在所述基板的研磨前，对处于静止状态的所述基板的膜厚进行测量，取得沿该基板的周向的第1膜厚分布，

在所述基板的研磨中，基于由所述光谱确定的膜厚，而取得沿所述基板的周向的第2膜厚分布，

通过将所述第2膜厚分布与所述第1膜厚分布进行比较，从而确定所述基板的旋转角度。

8.如权利要求5所述的研磨状态监视方法，其特征在在，在研磨中的各时刻，在所述基板的径向的规定位置沿基板周向取得多个膜厚，并算出该多个膜厚的平均值。