[发明专利]一种在印制板电镀厚金的方法

说明书

【技术领域】

本发明属于印制板制造技术领域，具体涉及一种在印制板电镀厚金的方法。

【背景技术】

目前印制板行业镀金一般为两种，即薄金和厚金，在印制板电镀厚金普遍存在一种缺陷——渗镀，因此提高干膜和板面的结合力，避免渗镀，提高镀金厚度成为行业一个难题。

【发明内容】

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种在印制板电镀厚金的方法。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种在印制板电镀厚金的方法，包括以下步骤：

1)黑化：将孔化后的待镀印制板固定在夹具上，进行图形转移前处理，在黑化生产线上依次经除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、黑化、水洗、还原、水洗及烘干，在待镀印制板的铜表面生成黑色的氧化铜；

2)图形转移：经过黑化处理的印制板在黄光区烘板、贴膜、用底片将干膜曝光、显影，在印制板板面上形成有效图形；

3)去黑化膜：将待镀图形上的黑化膜在微蚀液中去除干净，露出待镀图形；

4)电镀铜/镍/金：在电镀生产线依次经除油、微蚀、酸洗、镀铜/镍/金、烘干，得到镀层满足要求的电镀图形；

5)去膜：用强碱去除电镀图形以外的保护干膜；

6)二次去黑化膜：用微蚀液去除电镀图形外的黑化膜；

7)蚀刻：将电镀图形外的铜腐蚀掉，得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。

本发明进一步改进在于，步骤1)中，具体包括如下步骤：

a)采用体积分数为20～30％的碱性脱脂剂PC-453水溶液，在65～80℃下对待镀印制板除油4～6min；

b)对除油后的印制板水洗2～3min；

c)采用水、98％的浓硫酸和过硫酸钠配制成微蚀液，微蚀液中的过硫酸钠浓度为30～50g/L、硫酸体积分数为1～2％，在30～40℃下对水洗后的印制板进行微蚀1.5～3min，使得微蚀液中铜离子含量小于20g/L；

d)对微蚀后的印制板水洗2～3min；

e)采用体积分数为3～5％的500A水溶液对水洗后的印制板，在室温下预浸1～2min；

f)采用含有体积分数为8～12％的500A与体积分数为30～35％的500B混合水溶液，在65～75℃下对预浸后的印制板黑化4～7min；

g)对步骤f)黑化后的印制板水洗3～5min；

h)采用体积分数为4.8～6.0％的XTRA水溶液，在pH值为12.5～13以及25～30℃下对步骤g)中水洗后的印制板还原1～2min；

i)先在室温下对还原后的印制板水洗1～2min，然后在45～55℃下对印制板水洗0.5～1min；

j)对步骤i)水洗后的印制板在75～85℃下热风干，完成对孔化后的待镀印制板黑化。

本发明进一步改进在于，步骤2)中，具体包括如下步骤：

a)对步骤1)中黑化后的印制板，在80-120℃下烘烤20-60min；

b)在胶辊温度为100-120℃、压力为0.4-0.6MPa以及速度为0.5-1.5m/min下对烘烤后的印制板进行贴膜；

c)在真空度≥0.075MPa、曝光能量为5～10级下采用21级曝光尺对贴膜后的印制板曝光；

d)在传动速度为0.5-1.5m/min、显影温度为25-35℃以及显影压力为1.5-2.5kg/cm²下，对曝光后的印制板显影，在印制板板面上形成有效图形，其中，显影液为质量浓度为1.0～1.2％的碳酸钠水溶液。

本发明进一步改进在于，步骤3)中，具体包括如下步骤：采用含有浓度为30-70g/L的过硫酸钠、体积分数为3-7％的硫酸混合水溶液对待镀图形上的黑化膜去除干净，露出待镀图形，并在80-100℃下烘干。

本发明进一步改进在于，步骤4)中，具体包括如下步骤：

a)采用体积分数为3-10％的清洁剂水溶液对去黑化膜后的印制板在35-45℃下除油3-10min；

b)对步骤a)中除油后的印制板，采用含有浓度为30-70g/L的过硫酸钠和体积分数为3-7％的硫酸混合水溶液在25-35℃下微蚀0.5-2min；

c)步骤b)微蚀后的印制板，采用体积分数为2-10％的硫酸水溶液在20-30℃下酸洗1-10min；