[发明专利]一种高亮度黄色LAMP发光二极管封装技术在审
申请号: | 201410333488.X | 申请日: | 2014-07-10 |
公开(公告)号: | CN105322070A | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 严春伟 | 申请(专利权)人: | 江苏稳润光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 亮度 黄色 lamp 发光二极管 封装 技术 | ||
技术领域本发明涉及一种高亮度黄色LAMP发光二极管封装技术
背景技术LAMP发光二极管是一种较为传统的发光二极管封装形式,使用领域众多,到目前为止使用量仍非常巨大。高亮度黄色LED目前较多的使用到汽车转向灯、交通信号灯等方向。随着使用量的不断增加,市场对黄色LED的亮度提出了更高的要求。
最原始的黄色LED采用四元正极性LED芯片封装,单颗黄色LED亮度可达到0.5LM左右,随着技术的不断进步出现了反极性四元黄光LED芯片以及蓝宝石衬底的双焊点四元黄光芯片,采用四元反极性黄光LED芯片及蓝宝石衬底四元黄光芯片封装的LED亮度已达到2-3LM,但目前此亮度仍无法完全满足市场需求。
发明内容为了满足市场对更高亮度的黄光LED的需求,本发明提出了一种高亮度黄光LED封装技术:
一种LED封装结构,其中包含LED支架,至少一个LED芯片,至少两条金线,和一个荧光粉涂敷层。采用LED支架正常固晶焊线,采用橙色荧光粉与黄色荧光粉按照一定比例配制,对焊线后的半成品进行荧光粉涂敷,使得荧光粉完全涂敷到蓝光芯片上,通过荧光粉对蓝光光谱的全吸收,将蓝光光谱转换为黄绿色光谱与橙色光谱,两种光谱混合后成为主波长为585-595nm的高亮黄色LED,完成高亮度黄色LAMP发光二极管的封装。
具体操作方法如附图1,将LED晶片⑤通过固晶机固定到LED支架③上,固晶后正常烘烤,烘烤条件150℃2HRS,烘烤后通过焊线机将金线②键合到芯片和支架上,导通芯片和支架间的连接;采用橙色荧光粉与黄色荧光粉按照一定比例配制,并将配制好的荧光粉④涂敷的蓝色LED芯片上⑤,涂敷后进行烘烤固化,烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成高亮度黄色LAMP发光二极管的封装。
一种高亮度黄色LAMP发光二极管封装技术的优点:
1、利用目前GaN蓝光芯片发光效率高以及黄色、橙色荧光粉激发效率高等特点,采用多种荧光粉混合涂敷蓝光LED的方法,使得蓝光光谱全吸收,将高效率的蓝光光谱通过高效率的荧光粉激发转变为高亮度黄色光。
2、传统高亮度黄色LED目前只能做到2-3LM,本发明的高亮度黄色LED在相同电流下,光通量可达到7-8LM,大幅提升单颗黄色LED亮度。
3、随着蓝光LED芯片及荧光粉的大批量生产,蓝光LED芯片及荧光粉价格降幅巨大,使用此技术封装的高亮度黄色LED比传统四元芯片封装的LED成本降低50%以上。
具体实施方式如图1所示,将LED晶片⑤通过固晶机固定到LED支架③上,固晶后正常烘烤,烘烤条件150℃2HRS,烘烤后通过焊线机将金线②键合到芯片和支架上,导通芯片和支架间的连接;采用橙色荧光粉与黄色荧光粉按照一定比例配制,并将配制好的荧光粉④涂敷的蓝色LED芯片⑤上,涂敷后进行烘烤固化,烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成高亮度黄色LAMP发光二极管的封装。
附图说明
图1是高亮度黄色LAMP发光二极管示意图
对图中的标注加以说明:
①LED环氧树脂
②金线
③LED支架
④荧光粉涂覆层
⑤LED芯片。
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