[发明专利]一种电子器件封装用组合物及封装方法和OLED显示装置

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种电子器件封装用组合物及封装方法和OLED显示装置。

背景技术

传统的电子器件封装方式通常采用有机材料，即将大分子的有机材料涂覆在需要封装的电子器件周围，然后对电子器件进行压合、固化，使电子器件密闭封装于由电子器件的顶面和底面、有机材料形成的侧面共同形成的空间内。通常采用的有机材料为环氧树脂，环氧树脂经UV照射以及加热之后，能够起到一定的阻隔水、氧的作用，对电子器件起到一定的防护作用；但是，环氧树脂毕竟是大分子有机材料，对于小分子水、氧的渗透不能完全阻隔。

目前市面上的电子器件也有采用玻璃料(frit)来进行封装的。玻璃料的主要成分为玻璃粉末(glass powder)或者是玻璃粉末和陶瓷粉末(ceramic powder)的混合物。根据测定，目前采用玻璃料进行密封的电子器件，其水汽透过率(Water Vapor Transmission Rate，简称WVTR)的换算值范围在10^-5g/m²/day-10^-6g/m²/day之间。这个水汽阻隔率基本能够满足消费类电子产品领域的封装需求，但是在更加严苛的环境或者使用寿命要求高的领域的产品，目前采用玻璃料封装还达不要求。

例如，OLED显示器件(Organic Light-Emitting Diode:有机电致发光二极管)作为新一代显示技术的先锋，其制备过程中采用的有机材料和用于形成金属阴极的活泼金属材料对空气中的水汽和氧气非常敏感，渗透进来的水氧分子和有机材料以及活泼金属材料发生反应后导致OLED显示器件性能的恶化，进而影响OLED显示器件的性能和寿命，甚至使OLED显示器件失效，影响OLED显示装置的显示质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种电子器件封装用组合物及封装方法和OLED显示装置，该电子器件封装用组合物能有效防止水氧进入电子器件，尤其能有效地减少水汽对电子器件的影响，能够有效延长封装的电子器件的寿命。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该电子器件封装用组合物，包括基质，还包括具有吸附水汽能力的吸附材料，所述吸附材料包括凹凸棒土和/或沸石。

优选的是，所述凹凸棒土的分子式为(MgCaFe)₅Si₈O₂₀(OH)₂(OH₂)₄·4H₂O，所述沸石的分子通式为A[(AlO₂)x(SiO₂)y]·nH₂O,其中A为K+、Ca+、Na+或Ba+；y/x的数值范围为1-5；n为水分子数，其为≤4的正整数。

优选的是，所述凹凸棒土的摩尔百分数含量为5-15％，和/或，所述沸石的摩尔百分数含量为4-10％。

优选的是，所述基质包括V₂O₅、P₂O₅或TeO₂，V₂O₅的摩尔百分数含量为45-52％，P₂O₅的摩尔百分数含量为20-32％，TeO₂的摩尔百分数含量为5-9％。

优选的是，所述基质还包括Al₂O₃、SnO、SnO₂、SiO₂、WO₃、ZrO、TiO、CuO MoO₃陶瓷材料，Al₂O₃、SnO、SnO₂、SiO₂、WO₃、ZrO、TiO、MoO₃以及陶瓷材料的总摩尔百分数含量为2-4％。

一种OLED显示装置，包括封装基板和衬底，所述衬底上设置有OLED显示器件，其中，所述封装基板和所述衬底之间采用上述的电子器件封装用组合物粘结密封。

一种电子器件的封装方法，采用包括具有吸附水汽能力的吸附材料的电子器件封装用组合物对电子器件进行封装，所述吸附材料包括凹凸棒土和/或沸石。

优选的是，包括如下步骤：