[发明专利]一种在玻璃微珠表面镀铜镀银的方法及镀铜镀银玻璃微珠

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽材料的制备方法，具体涉及一种在玻璃微珠表面进行镀铜镀银的方法，本发明还涉及一种由该方法制得的镀铜镀银玻璃微珠。

背景技术

随着电子工业的发展，计算机、信息处理设备、电子通信设备等各种电器设备作为信息技术的载体已经在各个行业广泛应用，给人类带来了很大的便利，但设备所产生的电磁辐射、电磁污染已经成为不可忽视的社会问题。由于导电性材料可以依靠在高频波段反射电磁波达到优异的屏蔽效能，因此采用导电橡胶及导电粘合剂是防止电磁辐射污染的有效手段。在屏蔽电磁波干扰方面，导电橡胶及导电粘合剂还可填充电子设备、仪器的缝隙，并可连接EMI屏蔽窗、通风波导等器件。

目前，导电化合物(粘合剂)的种类主要有金系、银系、铜系、铜镀银系、石墨系、石墨镀镍系等，综合考虑导电性、耐氧化性和价格因素，银系、铜镀银系应用最为广泛。以银系作为导电填料的导电化合物具有导电性好、耐氧化性好的特点，但由于银粒子迁移及价格昂贵的原因限制了其使用范围。以铜系作为填料的导电化合物导电性好，但耐氧化稳定性差，随着时间的增加铜粉容易氧化最终变成绝缘体。为了克服这些缺点，在现有技术，如CN1049622A和CN1130553A中公开了镀银铜粉的制备方法，该方法利用银耐氧化和稳定的特点，保留了铜的导电性，将铜粉脱脂后，用酸除去铜氧化膜，然后加入银盐溶液，使铜置换银离子，让银沉积在铜粉表面上形成一层保护层，制得耐氧化性好的导电铜粉。用此铜镀银粉制备的导电橡胶及粘合剂导电性好、耐氧化性好、价格较银系粉大幅度降低。但银粉、铜镀银粉有一个共同的缺点即密度大，在粘合剂中这些粉填充量高，占总重量的75％-85％左右，导致最终电磁屏蔽材料用导电橡胶及导电粘合剂密度增大，增加了材料的使用成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种在玻璃微珠表面进行镀铜镀银的方法，通过该方法制得的镀铜镀银玻璃微珠，具有密度小、银含量低、导电性能好的特点。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种在玻璃微珠表面镀铜镀银的方法，包括以下步骤：

1)粗化：将玻璃微珠置于腐蚀剂中，于10～60℃下，缓慢搅拌15～45分钟后过滤，并用清水清洗至中性备用；

2)敏化：将粗化处理后的玻璃微珠置于敏化液中，于15～60℃下敏化处理5～30分钟后过滤，并以清水清洗至中性后备用；

3)还原镀铜：将敏化后的玻璃微珠置于镀铜溶液中，在搅拌条件下加入还原液，并于30～70℃下还原镀铜处理5～30分钟后过滤，并用清水清洗至中性后以水封闭备用；

4)置换镀银：将镀铜后的玻璃微珠置于镀银溶液中，在搅拌条件下加入银氨溶液，并于30～60℃下置换镀银反应5～40分钟后过滤，并以清水清洗至中性后于50～80℃下烘干即可。

优选的是：所述粗化步骤前还包括除杂步骤，所述除杂步骤为：将玻璃微珠置于碱液中，于30～60℃下搅拌处理10～50分钟后过滤，并用清水清洗至中性备用。

优选的是：所述碱液为NaOH或KOH溶液，其浓度为10～50wt％。

优选的是：所述腐蚀剂为氢氟酸溶液，其浓度为3～30wt％。

优选的是：所述敏化液为氯化亚锡溶液和盐酸溶液的混合液，其中，氯化亚锡溶液的浓度为5～15g/L，盐酸液的浓度为20ml～80ml/L。

优选的是：以1L计，所述镀铜溶液的组成为：硫酸铜：20～120g，EDTA和/或EDTA二钠：40～150g，酒石酸钾钠和/酒石酸钾：50～150g，氨水：10～60，氢氧化钠和/或氢氧化钾：1～10g，蒸馏水：余量。

优选的是：所述还原液为醛类或糖类。

优选的是：所述醛类为99％甲醛溶液，按所需镀铜量计，其用量为50～120ml/L，所述糖类为50％葡萄糖溶液，按所需镀铜量计，其用量为75～180ml/L。

优选的是：以1L计，所述镀银溶液的组成为：EDTA和/或EDTA二钠：40～150g，酒石酸钾钠和/或酒石酸钾：10～80g，氢氧化钠和/或氢氧化钾1～10g/L，蒸馏水：余量。

一种由上述方法制得的镀铜镀银玻璃微珠，其内芯为粒径为5～100μm的空心或实心玻璃微珠，其表面从内之外依次包覆有铜镀层以及银镀层。