[发明专利]切削装置有效
申请号: | 201410336267.8 | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN104290031B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 胁田信彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B45/00 | 分类号: | B24B45/00;H01L21/301 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
本发明提供切削装置,其能够相对于支承法兰高效率地装卸切削刀具。切削装置的切削构件具备:支承法兰,其安装于主轴的末端部;切削刀具,其以能够装卸的方式支承于该支承法兰;以及固定法兰,其对支承于该支承法兰的该切削刀具进行固定,该支承法兰包括:毂部,其被插入到在该切削刀具的中央形成的开口部中;凸缘部,其一体地形成于该毂部的外周并对该切削刀具的表面进行支承;以及圆筒部,其嵌合于该主轴的末端部,在该支承法兰的该凸缘部形成有在该固定法兰侧开口的抽吸孔,在该支承法兰的该圆筒部形成有与该抽吸孔连通的连通孔,该连通孔经由固定于该主轴箱的旋转接头和开闭阀而选择性地与该抽吸源连通。
技术领域
本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行切削的切削装置,特别涉及切削装置中的切削刀具的安装机构。
背景技术
在由分割预定线划分出的区域形成有IC、LSI等多个器件的半导体晶片,被安装有切削刀具的切削装置分割成一个个器件芯片,被分割出的器件芯片被广泛利用于便携电话、个人电脑等各种电气设备中。
切削装置具备:卡盘工作台,其保持被加工物;切削构件,其具备对保持于卡盘工作台的被加工物进行切削的切削刀具;以及加工进给构件,其使卡盘工作台和切削构件相对地进行加工进给,切削装置能够将晶片等被加工物高精度地分割成一个个器件芯片。
切削构件包括:主轴,其由马达旋转驱动;主轴箱,其将主轴支承成能够旋转;支承法兰,其安装于主轴的末端部;切削刀具,其以能够装卸的方式安装于支承法兰;以及固定法兰,其对支承于支承法兰的切削刀具进行固定。
支承法兰具有:毂部,其被插入到在切削刀具的中央形成的开口中;凸缘部,其与毂部一体地形成于毂部的外周并对切削刀具的表面进行支承;以及外螺纹,其形成于毂部的末端,支承法兰构成为,通过将切削刀具和固定法兰(按压法兰)插到支承法兰的毂部上并将螺母螺合到毂部的外螺纹进行紧固,来利用支承法兰和固定法兰夹持并固定切削刀具(例如,参照日本特开平11-33907号公报)。
专利文献1:日本特开平11-33907号公报
为了防止切削作业时因主轴的旋转而导致固定法兰发生松动,在支承法兰和螺母形成的螺纹一般是相对于主轴的旋转方向的反向螺纹。
由此,随着继续切削作业,螺母不松动而牢固地紧固于支承法兰的外螺纹,因此在切削刀具的更换时,卸下螺母需要大的转矩。
但是,由于在切削刀具磨损或产生缺口时要更换成新的切削刀具,所以切削刀具相对于支承法兰的装卸进行得比较频繁,在以往的安装结构中,由于卸下螺母需要大的转矩,因此存在生产效率低下的问题。
发明内容
本发明正是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于提供能够相对于支承法兰高效率地装卸切削刀具的切削装置。
根据本发明,提供一种切削装置,其具备:卡盘工作台,其保持被加工物;切削构件,其对保持于该卡盘工作台上的被加工物进行切削;以及加工进给构件,其使该卡盘工作台和该切削构件相对地进行加工进给,该切削装置的特征在于,该切削构件具备:主轴;主轴箱,其将该主轴支承成能够旋转;支承法兰,其安装于该主轴的末端部;切削刀具,其以能够装卸的方式支承于该支承法兰;以及固定法兰,其对支承于该支承法兰的该切削刀具进行固定,该支承法兰包括:毂部,其被插入到在该切削刀具的中央形成的开口部中;凸缘部,其一体地形成于该毂部的外周并对该切削刀具的表面进行支承;以及圆筒部,其嵌合于该主轴的末端部,在该支承法兰的该凸缘部形成有在该固定法兰侧开口的抽吸孔,在该支承法兰的该圆筒部形成有与该抽吸孔连通的连通孔,该连通孔经由固定于该主轴箱的旋转接头和开闭阀而选择性地与抽吸源连通,当打开该开闭阀而使该连通孔与抽吸源连通时,该支承法兰和该固定法兰之间被减压,该固定法兰被向该支承法兰吸引,从而该切削刀具被固定,在该支承法兰的该毂部和该固定法兰的安装孔形成有转动限制部,该转动限制部限制该支承法兰和该固定法兰之间的转动。
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