[发明专利]半导体封装模具、封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种半导体封装模具，该封装模具包括下模具(102)和倒扣在该下模具(102)上的上模具(101)，其特征在于，所述上模具(101)的下表面(101a)和所述下模具(102)的上表面(102a)形成为凹凸匹配的曲面；

其中，在所述下模具(102)的上表面(102a)上贴合有带有芯片的基板，以及在该上表面(102a)与所述上模具(101)的下表面(101a)之间容纳有用于对该芯片进行封装的封装层；以及

在所述基板的热膨胀系数小于所述封装层的热膨胀系数的情况下，所述下表面(101a)形成为向上凹进的曲面，以及所述上表面(102a)形成为向上凸起的曲面；

在所述基板的热膨胀系数大于所述封装层的热膨胀系数的情况下，所述下表面(101a)形成为向下凸起的曲面，以及所述上表面(102a)形成为向下凹进的曲面。

2.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，

所述基板与所述封装层的热膨胀系数的差异越大，所述下表面(101a)形成的曲面和所述上表面(102a)形成的曲面的曲率越大；以及

所述基板与所述封装层的热膨胀系数的差异越小，所述下表面(101a)形成的曲面和所述上表面(102a)形成的曲面的曲率越小。

3.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述下表面(101a)与所述上表面(102a)之间的间距相等。

4.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述下表面(101a)和所述上表面(102a)分别沿所述封装模具的长度方向和宽度方向对称。

5.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述上模具(101)包括第一组块(1011)和第一框架(1012)，所述第一框架(1012)上形成有第一凹槽(1012a)，所述第一组块(1011)被可拆卸地嵌入在该第一凹槽(1012a)中，所述第一组块(1011)被暴露的表面形成为所述上模具(101)的所述下表面(101a)。

6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的封装模具，其特征在于，所述下模具(102)包括第二组块(1021)和第二框架(1022)，所述第二框架(1022)上形成有第二凹槽(1022a)，所述第二组块(1021)被可拆卸地嵌入在该第二凹槽(1022a)中，所述第二组块(1021)被暴露的表面形成为所述下模具(102)的所述上表面(102a)。

7.一种利用权利要求1-6中任一权利要求所述的半导体封装模具进行半导体封装的方法，该方法包括：

在基板上布置至少一个芯片，并将所述至少一个芯片与所述基板电连接；

将所述基板贴合在所述封装模具的下模具(102)的上表面(102a)上；

将所述封装模具的上模具(101)倒扣在所述下模具(102)之上；以及

在所述上模具(101)的下表面(101a)与所述下模具(102)的上表面(102a)之间注塑封装层，以对所述至少一个芯片进行封装。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，该方法还包括：在将所述基板贴合在所述封装模具的下模具(102)的上表面(102a)上之前，根据所述基板与所述封装层的热膨胀系数的差异，选择合适的封装模具。

9.一种使用权利要求7或8所述的方法制成的半导体封装结构。