[发明专利]一种中频加热棒及其结构有效

专利信息
申请号: 201410337258.0 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN104093231A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 周封;王丙全;刘健;王晨光;郝婷;李伟力;肖强;胡海涛;崔博闻;刘小可 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学;周封
主分类号: H05B6/02 分类号: H05B6/02;H05B6/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 中频 加热 及其 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种通用加热棒,具体说是涉及一种中频加热棒及其结构。可用于需利用加热棒进行加热的各种场合。

背景技术

目前,采用电阻丝发热原理制成的加热棒应用普遍,这种结构的加热棒在工作时具有能耗大、效率低、绝缘密封性能差、不便于控制、寿命短、存在安全隐患等缺点,因此本发明针对现有技术的不足,做出相应的改进。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供一种能耗小、效率高、绝缘密封性能好、控制方便、寿命长、更加安全的中频加热棒及其结构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:铜线圈(2)紧密缠绕在磁芯棒(1)上,放置在铁磁性管(4)中,且与铁磁性管(4)之间填充绝缘绝热层(3),铜线圈(2)在中频加热棒的底部位置串接PTC温敏电阻(6),磁芯棒(1)的顶部采用磁环(5)进行封闭,磁环(5)上开设两个通孔作为铜线圈(2)的进线和出线,铜线圈(2)的进线和出线经密封端部(7)与外部中频电源连接。

磁芯棒(1)主要用来导磁,减小整个磁路的磁阻,为保证其导磁性能良好,不能产生大量热量,因此磁芯棒(1)采用中高频导磁且不导电的材料。

磁环(5)主要用来导磁且对磁芯棒(1)的顶部进行封闭,因此磁环(5)与磁芯棒(1)采用相同材料,外径与铁磁性管(4)内径相同,以尽量减小磁芯棒(1)与铁磁性管(4)之间的气隙,从而进一步降低整个磁路的磁阻。

密封端部(7)主要用来对非加热体起到保护的作用,因此密封端部(7)采用绝缘绝热材料。

铁磁性管(4)主要作为发热体,因此铁磁性管(4)采用既导电又导磁的铁磁性材料,,壁厚根据所采用中频频率下的集肤效应有效范围确定,考虑中频下的集肤效应,为充分利用材料,管壁不宜过厚,约为1mm左右,由于中频加热棒多数场合是浸没在液体中,铁磁性管(4)需有防腐性或外表面作防腐处理。

PTC温敏电阻(6)主要作为自动温控元件,因此PTC温敏电阻(6)需紧贴铁磁性管(4)的内表面,其动作温度值,也就是材料的居里点温度值,可根据加热棒用途选择。

与现有技术相比较,本发明具有如下优点:

能耗小、效率高、绝缘密封性能好、控制方便、寿命长、更加安全。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:

图1为中频加热棒结构示意图。

图中:1为磁芯棒,2为铜线圈,3为绝缘绝热层,4为铁磁性管,5为磁环,6为PTC温敏电阻,7为密封端部。

具体实施方式

如图1所示,中频加热棒由磁芯棒(1)、铜线圈(2)、绝缘绝热层(3)、铁磁性管(4)、磁环(5)、PTC温敏电阻(6)和密封端部(7)组成。

磁芯棒(1)位于铁磁性管(4)的中心轴上,磁芯棒(1)的顶部采用磁环(5)进行封闭,磁环(5)外径与铁磁性管(4)内径相同,铜线圈(2)紧密缠绕在磁芯棒(1)上,铜线圈(2)与外部中频电源连接。铜线圈(2)主要用来产生中频交变磁场,磁力线经磁芯棒(1)、磁环(5)和铁磁性管(4)构成闭合回路;磁环(5)与磁芯棒(1)采用相同的中高频导磁不导电材料,磁环(5)与磁芯棒(1)不会产生热量;铁磁性管(4)采用既导电又导磁的铁磁性材料,在中频交变磁场中会感应出较强的涡流,从而可以产生大量的热量,是该装置的主要发热元件,被加热体与加热棒的铁磁性管(4)外壁接触时,在热传递的作用下,可以吸收铁磁性管(4)产生的热量,考虑中频下的集肤效应,壁厚约为1mm左右,该加热棒可用于气体加热,但多数场合是浸没在液体中,同时需有防腐性或外表面作防腐处理。

铜线圈(2)与铁磁性管(4)之间填充绝缘绝热层(3),主要用来隔绝铁磁性管(4)产生的热量,防止磁芯棒(1)和铜线圈(2)温度升高而影响正常工作。

铜线圈(2)在中频加热棒的底部位置串接PTC温敏电阻(6),PTC温敏电阻(6)作为自动温控元件,需紧贴铁磁性管(4)的内表面,其居里点温度值可根据加热棒用途选择,例如对水进行加热时,居里点温度值可以设定为略高于水的沸点,起到防干烧的作用。

磁环(5)上开设两个通孔作为铜线圈(2)的进线和出线,铜线圈(2)的进线和出线经密封端部(7)与外部中频电源连接,密封端部(7)采用绝缘绝热材料,对非加热体起到保护的作用。

以上所述仅为本发明的较佳实施实例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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