[发明专利]POP封装结构有效
| 申请号： | 201410337873.1 | 申请日： | 2014-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104078432A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;张童龙 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pop 封装 结构 | ||
1.一种POP封装结构，至少包括对接的上封装体和下封装体，其特征在于，所述下封装体包括：基板，金属凸点，塑封料层，芯片、第一焊球和第二焊球；
所述第一焊球设置于所述基板的上表面；
所述金属凸点直接连接于所述第一焊球的顶部，用于连接所述上封装体和所述下封装体；
所述芯片通过倒装方式回流焊接在基板上表面；
所述塑封料层位于所述基板的上表面，且包覆所述芯片、所述第一焊球及所述金属凸点，所述金属凸点顶面裸露出所述塑封料层；
所述第二焊球设置在所述基板的下表面。
2.根据权利要求1所述的POP封装结构，其特征在于，所述芯片和基板之间的空隙中设置有填充固化层。
3.根据权利要求1所述的POP封装结构，其特征在于，所述塑封料层还包覆有绕线，所述绕线上表面露出所述塑封料层。
4.根据权利要求3所述的POP封装结构，其特征在于，所述绕线表面还覆盖有保护层，所述保护层在所述金属凸点处开口并暴露所述金属凸点的顶面。
5.根据权利要求1-4任一项所述的POP封装结构，其特征在于，所述金属凸点材料为铜合金。
6.根据权利要求1-4任一项所述的POP封装结构，其特征在于，所述芯片的顶部露出所述塑封料层或者所述芯片包封在所述塑封料层内部。
7.根据权利要求1-4任一项所述的POP封装结构，其特征在于，所述上封装体下表面设置有第三焊球与所述金属凸点对齐回流焊接。
8.根据权利要求1-4任一项所述的POP封装结构，其特征在于，所述上封装体的封装形式为球栅阵列封装。
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