[发明专利]POP封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种POP封装结构。

背景技术

在逻辑电路及存储器领域，POP封装(叠层封装，package-on-package)已经称为业界的首选，主要应用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通信平台。

在POP结构中，记忆芯片通常以键合方式连接于基板，而应用处理器芯片以倒装方式连接于基板，记忆芯片封装体是直接叠在应用处理器封装体上，相互往往以锡球焊接连接。这样上下结构以减少两个芯片的互连距离来达到节省空间和获得较好的信号完整性。由于记忆芯片与逻辑芯片的连接趋于更高密度，整体厚度越来越薄，传统封装的POP结构已经很有局限。塑封体翘曲是其中一直要考虑解决的问题，目前上下塑封体的适当选材和设计是解决此问题的主要方法之一，但是此中上下塑封体的电连接是个棘手问题。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明提供一种POP封装结构，至少包括叠层封装的上封装体和下封装体，所述上封装体下表面设置有第三焊球，所述下封装体包括：基板、第一焊球，芯片、塑封体和设置在所述基板下表面的第二焊球；

所述第一焊球设置在所述基板的上表面；

所述芯片倒装在所述基板的上表面；

所述第一焊球和所述芯片包封在所述塑封体内，且所述第一焊球的上表面露出所述塑封体；

所述第一焊球与所述第三焊球对齐连接。

本发明提供的一种POP封装结构中通过在下封装体的基板正面置球作为上下封装体的互联，进一步降低了成本，并且直接通过焊球相互连接，不需要在塑封体上打孔，在降低了封装成本的同时也提高了封装的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中的基板和芯片结构示意图；

图2为本发明实施例一中对基板和芯片进行塑封的结构示意图；

图3为本发明实施例一中基板和芯片封装完成的示意图；

图4为本发明实施例一中下封装体下表面设置第三焊球的示意图；

图5为本发明实施例一的POP封装结构示意图；

图6为本发明实施例二中基板和芯片结构示意图；

图7为本发明实施例二中对基板和芯片进行塑封的结构示意图；

图8为本发明实施例二中模具主视图；

图9为本发明实施例二中模具仰视图；

图10为本发明实施例二中基板和芯片封装完成的示意图；

图11为本发明实施例二中上下封装体相连接示意图；

图12为本发明实施例二中POP封装结构示意图；

图13为本发明实施例三中基板和芯片封装完成的示意图；

图14为本发明实施例三中塑封体打磨后结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图5所示，本发明提供了一种POP封装结构，至少包括叠层封装的上封装体101和下封装体，所述上封装体下表面设置有第三焊球102，所述下封装体包括：基板201、第一焊球202，芯片203、塑封体204和设置在所述基板201下表面的第二焊球205；

所述第一焊球202设置在所述基板201的上表面；

所述芯片203倒装在所述基板201的上表面；